工業視覺技術在電(dian)子產品生產線中的應(ying)用(yong)非常多樣化，具(ju)備多種不同的應(ying)用(yong)場景(jing)和用(yong)途。

       工業視覺技術本身利(li)用光(guang)學成像原(yuan)理，配合(he)多種多樣的算法(fa)，實現不同崗位的功能需(xu)求。

       首先在SMT生產線中，SPI和AOI檢測崗(gang)位，都是屬于視(shi)覺(jue)檢測技(ji)術的(de)。

SPI (Solder Paste Inspection) 錫膏檢測

       SPI測試崗位，位于(yu)絲網印刷崗位之后(hou)，用(yong)于(yu)檢(jian)測PCB上錫(xi)膏的狀態，為下一步貼片做準(zhun)備。SPI設(she)備使用(yong)的是光學檢(jian)測原理，有2維(wei)和3維(wei)檢(jian)測的不同設(she)備，高端制造(zao)業中，大多數(shu)采(cai)用(yong)3維(wei)SPI的方式以確保產品品質。

AOI (Automated Optical Inspection) 全自動光學檢測

       SMT AOI崗(gang)位，是(shi)PCBA加工工藝(yi)之后的(de)第(di)一道檢(jian)測(ce)(ce)崗(gang)位，它主要檢(jian)測(ce)(ce)PCB上貼片(pian)的(de)電子(zi)元(yuan)器件位置、反正(zheng)、引腳焊接、尺寸、型號是(shi)否正(zheng)確(que)，AOI采用(yong)(yong)的(de)仍然(ran)是(shi)光學成像(xiang)原理，利用(yong)(yong)光源對(dui)產品進行照(zhao)射后，相機捕(bu)捉(zhuo)測(ce)(ce)試目標的(de)光學反射及(ji)黑(hei)白(bai)或者彩色成像(xiang)，來判(pan)斷測(ce)(ce)試是(shi)否通過。

SMT爐后AOI可以(yi)準確的(de)(de)識別焊(han)接帶來(lai)的(de)(de)質量(liang)問題

       對于BGA等大型元器(qi)件本身會(hui)把焊接(jie)點位(wei)覆蓋(gai)住的(de)情況，部分企業還會(hui)使用AXI，自(zi)動X-Ray檢測設備來進行確(que)認。

       而在電子(zi)產品組(zu)裝線(xian)中，視覺技術的應用，主要分為(wei)四(si)大(da)用途(tu)：

A. 視覺引導

       視(shi)覺(jue)引導是當前工(gong)業(ye)自動化領(ling)域，非常常見的(de)(de)(de)(de)(de)(de)視(shi)覺(jue)系統應用(yong)(yong)，有(you)了(le)視(shi)覺(jue)定位(wei)信息，就等于給機(ji)器人和(he)自動化設(she)備安裝(zhuang)了(le)眼(yan)睛(jing)，可以大幅(fu)(fu)度提(ti)升設(she)備的(de)(de)(de)(de)(de)(de)使(shi)用(yong)(yong)效率，增強設(she)備的(de)(de)(de)(de)(de)(de)柔性(xing)(xing)、可擴展性(xing)(xing)、可重復利用(yong)(yong)性(xing)(xing)，把設(she)備系統投資(zi)變實現(xian)最高的(de)(de)(de)(de)(de)(de)利用(yong)(yong)率，讓其可以兼(jian)容多種產(chan)品。同時(shi)由于視(shi)覺(jue)引導系統的(de)(de)(de)(de)(de)(de)存在(zai)，讓工(gong)裝(zhuang)夾(jia)具的(de)(de)(de)(de)(de)(de)設(she)計和(he)加(jia)工(gong)精度大幅(fu)(fu)度降低(di)，從而加(jia)快了(le)設(she)備制作時(shi)間(jian)，也避免了(le)高精度加(jia)工(gong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)成本。

B. 測量

       視(shi)覺測(ce)量的(de)(de)應(ying)用需(xu)求(qiu)，是指使用相機成像的(de)(de)光學(xue)原理(li)，對產(chan)品(pin)進行尺寸(cun)的(de)(de)測(ce)量，比如測(ce)量產(chan)品(pin)的(de)(de)外形尺寸(cun)，測(ce)量某一(yi)個元器件的(de)(de)尺寸(cun)、方(fang)向等需(xu)要能夠量化(hua)的(de)(de)測(ce)試需(xu)求(qiu)。

C. 檢測

       檢(jian)測(ce)和(he)測(ce)量不同的(de)是，它并不需(xu)(xu)要(yao)(yao)反(fan)(fan)饋具體(ti)的(de)測(ce)量值(zhi)給(gei)系統，但是需(xu)(xu)要(yao)(yao)反(fan)(fan)饋產(chan)品的(de)部分(fen)形狀特征，是否(fou)符合質量要(yao)(yao)求(qiu)，比如產(chan)品上有(you)一(yi)排連接器(qi)針(zhen)(zhen)(zhen)，這些針(zhen)(zhen)(zhen)數量是否(fou)滿足需(xu)(xu)求(qiu)，有(you)沒有(you)多針(zhen)(zhen)(zhen)少針(zhen)(zhen)(zhen)的(de)情況，所(suo)有(you)針(zhen)(zhen)(zhen)是否(fou)都在一(yi)個水平面，是否(fou)有(you)彎(wan)曲的(de)針(zhen)(zhen)(zhen)。或者我們需(xu)(xu)要(yao)(yao)識別一(yi)個焊接點(dian)的(de)質量，需(xu)(xu)要(yao)(yao)通過打(da)光到焊點(dian)的(de)圖像，來判斷焊點(dian)的(de)飽滿程度及是否(fou)有(you)空焊漏焊的(de)情況。

D. 識別

       識別的應用，最常見的就是OCR(光學字符識別)，比如把產品上的標簽碼識別出來驗證信息是否正確。同時還可以識別產品的數量、產品的顏色等。

工業相(xiang)機的(de)測試系統組成

       在工業制造業，視(shi)(shi)覺系(xi)(xi)統(tong)已經越(yue)來越(yue)廣泛的(de)應(ying)用，它(ta)具有非(fei)接觸式、硬件設備穩(wen)定高、柔性強(qiang)等特點。缺點是受到(dao)外部光線影響比較大，而(er)且一個新的(de)程序部署和開發，一般需要(yao)很長時間的(de)優化和完善，才能達到(dao)穩(wen)定狀態，但是當前主流的(de)視(shi)(shi)覺系(xi)(xi)統(tong)廠家，已經開始(shi)引入AI技術和深度學(xue)習的(de)算法，來減少人員的(de)重復工作。

       與此同時，視覺技術開始在非可見光領域快速發展，非可見光領域的應用，可以大幅度的擴大檢測領域，并實現當前很多傳統的檢測方式，無法實現的功能和應用。

電(dian)子行業測試系統將(jiang)會發揮越(yue)來越(yue)大的價值和作用(yong)