第二節 制盒段流程

1、取(qu)向及PI 返工流程

2、制盒(he)及Spacer Spray 返工流程切割、電測、磨(mo)邊(bian)

3、貼偏(pian)光片及脫泡、返(fan)工

第三節 模塊段流程

1、激光切線、電測

2、COG 邦(bang)定(ding)、FPC 邦(bang)定(ding)、電測裝配、電測

3、加電老化包裝出貨

第二節 制盒段流程

Cell 段(duan)的(de)工(gong)藝(yi)(yi)流程可以大概分(fen)為四塊(kuai)：取向、成盒、切斷、貼偏光片。以下(xia)簡單介紹一下(xia)各(ge)塊(kuai)工(gong)藝(yi)(yi)目(mu)的(de)和主要工(gong)藝(yi)(yi)制程。

一、取向工藝

取(qu)向(xiang)工(gong)藝(yi)的目的是在(zai)TFT 和(he)(he)CF 基板上制作(zuo)一層透明的PI 膜，經(jing)摩(mo)擦(ca)后(hou)，使(shi)液(ye)晶分子沿摩(mo)擦(ca)方向(xiang)排列。其原理請自己查(cha)看相(xiang)關文獻。所以(yi)在(zai)這一塊，有(you)兩(liang)個主要的工(gong)藝(yi)制程：PI 印(yin)刷(shua)和(he)(he)摩(mo)擦(ca)。

1、PI 印刷

PI（Polyimide）是一種透明的有機高分子材料，有主鏈和側鏈，經涂布烘烤后，會牢固地附著在CF 和TFT 基板表面。PI 的涂布采用一種凸版印刷的技術。其工作原理見以下示意圖：

PI 印(yin)刷(shua)除凸版印(yin)刷(shua)的主工藝(yi)制程外，還(huan)有一些輔助的工藝(yi)制程，如：印(yin)刷(shua)前清(qing)洗(xi)、印(yin)刷(shua)后預烘、自動光學檢(jian)查、固化，以及PI 返工制程等(deng)。這里不再逐一介紹。

2、摩擦

摩擦的作用是用絨布在PI 上摩過，將PI 的側鏈梳理到一個方向。示意圖如下：

二、ODF 成盒(he)工藝

成(cheng)盒就是(shi)(shi)將CF 和(he)TFT 玻(bo)璃基板對貼、粘結(jie)起來，同時(shi)要在兩個玻(bo)璃基板間(jian)的間(jian)隙中(zhong)（盒中(zhong)）放入液(ye)晶(jing)(jing)并(bing)控(kong)制(zhi)(zhi)盒的厚度。傳統(tong)的成(cheng)盒工(gong)(gong)藝(yi)是(shi)(shi)先完成(cheng)空盒制(zhi)(zhi)作，然后灌注液(ye)晶(jing)(jing)。現在的 ODF（One Drop Filling）工(gong)(gong)藝(yi)是(shi)(shi)先在TFT 或

CF玻璃基板上滴下液晶，然后(hou)在真空(kong)環(huan)境下對貼制盒(he)(he)，最后(hou)經紫外固化和(he)熱固化后(hou)成盒(he)(he)。

ODF成(cheng)盒工藝可以分(fen)成(cheng)四(si)塊(kuai)：襯(chen)墊料(liao)噴灑(sa)，邊框料(liao)、銀(yin)點(dian)料(liao)、液晶涂布，真(zhen)空(kong)環境(jing)下對貼制盒，紫(zi)外(wai)固(gu)化和熱固(gu)化。以下逐一作簡單(dan)介紹：

1、襯墊料噴灑

盒厚控制是靠選擇設定的球形襯墊料的直徑來實現的。襯墊料需要在貼合前均勻地噴灑到玻璃基板地表面，這是通過一種讓襯墊料帶電后干噴的設備完成的。其示意圖如下：

2、邊(bian)框料、銀(yin)點(dian)料、液晶涂布

邊框料的作用有三：一是將CF 與TFT 基板粘結在一起；二是將盒厚固定下來；三是將液晶限制在盒內。銀點料的作用是導通 CF 和TFT 上的Common 電極。對ODF 工藝而言，邊框料和銀點料必須是采用快速固化的 UV 固化膠。液晶（Liquid Crystal）的作用是改變盒的光學狀態。這三種材料的涂布都是采用一種叫Dispensor 的涂布頭來完成的。其示意圖分別如下：

ODF 制盒完成后，為了防止 CF 與TFT 玻璃基板的相對移動，在四個角滴上 UV 膠，并作 UV 固(gu)化。

4、紫外固化(hua)和熱固化(hua)

前面已經提到(dao)，對 ODF 工(gong)藝而言，邊(bian)(bian)框(kuang)料和(he)銀(yin)點料必須是采用快(kuai)速固(gu)化(hua)(hua)(hua)的(de) UV 固(gu)化(hua)(hua)(hua)膠(jiao)。ODF 制盒(he)完(wan)成后(hou)(hou)，對貼好的(de)玻璃會作 UV 固(gu)化(hua)(hua)(hua)處(chu)理，使邊(bian)(bian)框(kuang)料和(he)銀(yin)點料固(gu)化(hua)(hua)(hua)。為了防止(zhi) UV 光對液(ye)晶(jing)的(de)破(po)壞，邊(bian)(bian)框(kuang)以(yi)外有液(ye)晶(jing)的(de)地方會用Mask 遮擋。若 UV 光從(cong)(cong)CF 側(ce)(ce)照(zhao)射(she)(she)(she)，CF 可以(yi)起到(dao)Mask 的(de)作用。若 UV 光從(cong)(cong)TFT 側(ce)(ce)照(zhao)射(she)(she)(she)，需要(yao)準備專用的(de)Mask。UV 型邊(bian)(bian)框(kuang)料有快(kuai)速固(gu)化(hua)(hua)(hua)的(de)特(te)點，但粘接強度不如熱(re)固(gu)化(hua)(hua)(hua)型膠(jiao)。且當(dang) UV從(cong)(cong)TFT 側(ce)(ce)照(zhao)射(she)(she)(she)時，在引線下的(de)邊(bian)(bian)框(kuang)料 UV 光照(zhao)射(she)(she)(she)不到(dao)。為了解決(jue)以(yi)上問題，ODF 邊(bian)(bian)框(kuang)料一(yi)般都是 UV 型與熱(re)固(gu)化(hua)(hua)(hua)型環氧(yang)樹脂的(de)混(hun)合體(ti)。UV 固(gu)化(hua)(hua)(hua)后(hou)(hou)還(huan)必須經過充分的(de)熱(re)固(gu)化(hua)(hua)(hua)。以(yi)上是ODF 的(de)主要(yao)工(gong)藝制程(cheng)。此(ci)外還(huan)有一(yi)些(xie)輔助(zhu)工(gong)藝制程(cheng)，如：摩(mo)擦后(hou)(hou)（襯墊料散布前）清(qing)洗，襯墊料返(fan)工(gong)，邊(bian)(bian)框(kuang)料、液(ye)晶(jing)涂(tu)布前 USC干洗，邊(bian)(bian)框(kuang)料涂(tu)布后(hou)(hou)自動光學檢查，邊(bian)(bian)框(kuang)固(gu)化(hua)(hua)(hua)后(hou)(hou)目測(ce)、盒(he)厚檢測(ce)、及偏(pian)位(wei)檢測(ce)等。

三、切割(ge)、磨邊、電測

1、切割

由于玻璃基板的尺寸一定，而各產品的尺寸不同，在一張玻璃基板上會排列有多個產品盒。見下圖：

在產品盒制作完成后，需要將這些排列在一起的盒分割成獨立的屏。這個過程就稱為切割。切割是通過金剛刀輪在玻璃表面滑過來完成的。其原理圖如下：

通常切割后(hou)(hou)還有裂片(pian)的工(gong)藝。但隨著刀輪技術的改進，目前已有切痕很深的技術，其(qi)切割后(hou)(hou)不需要裂片(pian)。

2、磨邊

玻璃(li)切(qie)割(ge)成單個(ge)屏后，每個(ge)屏的邊(bian)會有許多細(xi)小的裂(lie)(lie)紋。為(wei)了防止(zhi)這些裂(lie)(lie)紋在隨后的流通中因碰撞(zhuang)而造成崩裂(lie)(lie)，需(xu)要(yao)作磨(mo)邊(bian)處理。

3、電測

電測(ce)是(shi)(shi)生產(chan)的(de)輔助工序，在生產(chan)的(de)過程(cheng)中多次使(shi)用(yong)。但此(ci)(ci)處(chu)電測(ce)非常重要(yao)，因為這是(shi)(shi)第一(yi)次加(jia)電檢測(ce)LCD 的(de)顯示性(xing)(xing)能(neng)。其檢測(ce)原理很簡(jian)單，即在個顯示象(xiang)素上加(jia)上電，通(tong)過偏光片，觀察盒的(de)顯示性(xing)(xing)能(neng)。此(ci)(ci)處(chu)一(yi)般利用(yong)陣列檢測(ce)的(de)短(duan)路條加(jia)電。電測(ce)后，將不良(liang)的(de)屏挑出來，以免流到(dao)后面造(zao)成材料的(de)浪費(fei)。

其他輔助工藝(yi)制程包(bao)括：切割后目測，磨邊后清(qing)洗等。

四、貼偏光片

LCD 是通過偏振光來工作的，偏光片的貼附是必須的工藝制程。其工作原理圖如下：

其他(ta)輔助(zhu)工藝制程包括：貼片前清(qing)洗，貼片后(hou)消泡，偏光片返工，貼片后(hou)電(dian)測等(deng)。

第三節 模塊段流程

模塊的主要(yao)工藝制程包括：COG、FPC 邦定，裝配(pei)等。以下逐一介(jie)紹。

1、COG、FPC 邦(bang)定

COG（Chip on Glass）和 FPC （Flexible Printed Circuit）是一種電路的連接方式。由于電極多，一對一的排線連接很困難。現在通常的做法是將玻璃上的引線作成陣列，IC/FPC上的引線也作成對應陣列，通過一種各向異性導電膜（ACF）將IC/FPC上的電極與玻璃上的電極一對一連接導通。玻璃上的引線電極陣列示意圖如下：

邦定后IC/FPC、屏、及 ACF 的相對位置如下圖：

對自動化生產線而言，COG 邦定與 FPC 邦定一般連成一條線。其設備的布局示意圖如下：

2、組裝

組裝是將背光源、屏、控制電路板、及觸摸屏等部件組合在一起，形成一個完整的顯示模塊。組裝一般是由手工來完成的，熟練的技術工人在這里非常重要。見下圖：

模塊(kuai)段除(chu)去以上主要工(gong)藝(yi)制(zhi)程(cheng)外，還有一些輔(fu)助的工(gong)藝(yi)制(zhi)程(cheng)，如：激光切(qie)線(xian)，切(qie)線(xian)后(hou)電(dian)測(ce)(ce)，邦定(ding)后(hou)電(dian)測(ce)(ce)，組(zu)裝后(hou)電(dian)測(ce)(ce)，切(qie)線(xian)后(hou)顯微(wei)(wei)鏡檢查(cha)，綁(bang)定(ding)后(hou)顯微(wei)(wei)鏡檢查(cha)或(huo)自動光學檢查(cha)，IC 邦定(ding)后(hou)剪切(qie)力剝離(li)測(ce)(ce)試，FPC 邦定(ding)后(hou)拉(la)力剝離(li)測(ce)(ce)試，組(zu)裝后(hou)加(jia)電(dian)老化，包裝出貨等(deng)。

以上兩節提到Cell 和 Module 段的工藝制程可以歸納為以下工藝流程圖：