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激光打標工藝
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激光焊錫工藝在手機Type-C接口的應用

發布(bu)時間:2023-04-11 16:59:27 最后更新(xin):2023-04-11 17:00:43 瀏覽(lan)次數:1460


 

 

       Type-C是USB接(jie)(jie)口的(de)一種連接(jie)(jie)介面,不分(fen)正(zheng)反(fan)兩(liang)面均可插入,大(da)(da)小約為8.3mm×2.5mm,和(he)其他介面一樣支持(chi)USB標準的(de)充電、數據傳(chuan)輸、顯(xian)示輸出等(deng)功能(neng)。Type-C由(you)USB Implementers Forum制定,在2014年獲得(de)蘋果(guo)、谷歌(ge)、英特爾、微軟(ruan)等(deng)廠商支持(chi)后(hou)開(kai)始普及。如今,大(da)(da)多(duo)數手機制造(zao)商也已采(cai)用type-c接(jie)(jie)口。type-c接(jie)(jie)口的(de)激(ji)光焊接(jie)(jie)技術應運而生。


手機Type-C接口


       Type-C擁有比Type-A及Type-B均小得多的體積,是最新的USB接(jie)口(kou)外形(xing)標準,這種接(jie)口(kou)沒有正反方向區別(bie),可以隨(sui)意插拔。所(suo)以從(cong)2024年(nian)底開始,所(suo)有便攜智能設(she)備新機都(dou)必須使用USB Type-C的充電(dian)接(jie)口(kou);從(cong)2026年(nian)起,USB Type-C還將成(cheng)為(wei)筆記本(ben)電(dian)腦充電(dian)器的標準接(jie)口(kou)。

       如此強大的(de)(de)功能和(he)便利性也(ye)表明了(le)其應用(yong)和(he)需求(qiu),而激光(guang)焊(han)錫是Type-C接(jie)口(kou)焊(han)接(jie)的(de)(de)應用(yong)工藝之(zhi)一,在RF連接(jie)器制造(zao)行業中,它適(shi)用(yong)于(yu)固定(ding)金屬零件(jian)和(he)改(gai)善(shan)結構(gou),接(jie)地(di)線(xian)連接(jie)等。Type-C連接(jie)器一般的(de)(de)生產(chan)工藝流程主要(yao)通過注塑、電鍍、沖壓(ya)、組(zu)裝這(zhe)四個階段。在Type-C的(de)(de)生產(chan)和(he)加工中,Type-C的(de)(de)固定(ding)件(jian)和(he)外殼(ke)之(zhi)間的(de)(de)焊(han)錫使用(yong)激光(guang)焊(han)接(jie)。選擇4-8點的(de)(de)焊(han)接(jie)方法以(yi)提高(gao)插(cha)口(kou)的(de)(de)抗壓(ya)強度。




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