什(shen)么(me)是(shi)COB？其全(quan)稱是(shi)chip-on-board，即板上(shang)芯(xin)片封裝(zhuang)，是(shi)一種(zhong)區別于SMD表貼封裝(zhuang)技術的新型(xing)封裝(zhuang)方式，具體(ti)是(shi)將LED裸芯(xin)片用導電或非導電膠粘附(fu)在PCB上(shang)，然后(hou)進行引(yin)線鍵合(he)實現其電氣連接，并用膠把芯(xin)片和鍵合(he)引(yin)線包封。

       這種封裝(zhuang)方式并非不要封裝(zhuang)，只是(shi)整(zheng)合了(le)上下游企業(ye)(ye)，從(cong)LED芯(xin)片封裝(zhuang)到LED顯(xian)示單(dan)元模(mo)組(zu)或顯(xian)示屏的生(sheng)產(chan)都在一個(ge)工(gong)廠內完(wan)成，整(zheng)合和(he)簡化了(le)封裝(zhuang)企業(ye)(ye)和(he)顯(xian)示屏制(zhi)造企業(ye)(ye)的生(sheng)產(chan)流程，生(sheng)產(chan)過程更(geng)(geng)易于組(zu)織和(he)管(guan)控(kong)，產(chan)品的點間距可以(yi)更(geng)(geng)小(xiao)、可靠性成倍增加、成本更(geng)(geng)接近平民化。

       COB封裝(zhuang)最早(zao)在(zai)照明上應(ying)用，并(bing)且這種應(ying)用也成(cheng)為一(yi)種趨勢，據(ju)了解，COB封裝(zhuang)的球泡(pao)燈已經占據(ju)了LED燈泡(pao)40%左右的市場。

       隨著LED應用市場的(de)逐(zhu)漸成(cheng)(cheng)熟，用戶對產品(pin)的(de)穩定、可(ke)靠性需求(qiu)越來越高，特別是在(zai)(zai)同等(deng)條件下，要求(qiu)產品(pin)可(ke)以(yi)實現更優的(de)能效指標、更低的(de)功(gong)耗，以(yi)及(ji)更具競爭力的(de)產品(pin)價(jia)格。正是基(ji)于此，與傳統LEDSMD貼片(pian)式封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)和大功(gong)率封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)相比(bi)，板(ban)上芯片(pian)（COB）集成(cheng)(cheng)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)將多顆LED芯片(pian)直(zhi)(zhi)接封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)在(zai)(zai)金(jin)屬基(ji)印刷(shua)電路板(ban)上，作為一個照明(ming)模(mo)塊通過基(ji)板(ban)直(zhi)(zhi)接散熱，不(bu)僅能減(jian)少(shao)(shao)支架的(de)制造工藝及(ji)其(qi)成(cheng)(cheng)本，而且還(huan)具有減(jian)少(shao)(shao)熱阻的(de)散熱優勢，因此成(cheng)(cheng)為照明(ming)企業主推的(de)一種(zhong)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)方式。

       COB光源除了散熱性(xing)能好、造價成本低之外，還能進行個(ge)性(xing)化設計(ji)。但在(zai)技術(shu)上，COB封(feng)裝仍存(cun)在(zai)光衰、壽命短、可靠性(xing)差等不足(zu)之處，如能得(de)到解決，將(jiang)是(shi)未來封(feng)裝發(fa)展的主導方向(xiang)之一。

       COB在(zai)照明上的應用儼然成為一種潮(chao)流與趨(qu)勢(shi)，那(nei)么，這種封裝(zhuang)技術能否應用在(zai)顯(xian)示(shi)屏(ping)上呢？在(zai)封裝(zhuang)方式上，已經(jing)有企業(ye)做出了全新的嘗試(shi)，并且這種嘗試(shi)也(ye)得到(dao)(dao)了驗證，已經(jing)在(zai)市場上進行(xing)推廣(guang)運用，在(zai)這同時，也(ye)引發了行(xing)業(ye)內人(ren)士的廣(guang)泛關注(zhu)。那(nei)么，COB顯(xian)示(shi)屏(ping)為什么會得到(dao)(dao)大家的關注(zhu)呢？

一、COB封裝的優劣勢分析

       COB封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的應用(yong)在照明(ming)領(ling)域已經(jing)應用(yong)了多(duo)年，其(qi)在各方面(mian)都存在諸多(duo)優(you)(you)勢(shi)，所(suo)以得到了諸多(duo)照明(ming)企業的青睞(lai)，那么COB封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)(ji)術(shu)應用(yong)在顯示屏(ping)上面(mian)，又會(hui)擦出怎樣的火花？會(hui)不會(hui)也有(you)一些層面(mian)出現水土(tu)不服的現象呢？一起來分析(xi)一下COB封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的優(you)(you)勢(shi)以及不足之(zhi)處。據(ju)了解，COB封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)(ji)術(shu)應用(yong)在顯示屏(ping)上，有(you)著傳統封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)(ji)術(shu)不可比擬的優(you)(you)勢(shi)。

       1.超輕薄(bo)：可(ke)根據客戶的實際(ji)需求(qiu)，采用厚度從(cong)0.4-1.2mm厚度的PCB板，使(shi)重量最少降低到原(yuan)來(lai)傳統產品的1/3，可(ke)為客戶顯(xian)著降低結構(gou)、運輸(shu)和工(gong)程(cheng)成本。

       2.防撞(zhuang)抗(kang)壓：COB產品(pin)是直接將LED芯(xin)片(pian)封裝(zhuang)在(zai)PCB板的(de)凹形燈(deng)位內，然后(hou)用(yong)環氧樹脂膠(jiao)封裝(zhuang)固化，燈(deng)點表面凸起(qi)成(cheng)球面，光滑而堅硬，耐撞(zhuang)耐磨(mo)。

       3.大(da)視角：COB封(feng)裝采(cai)用的是淺井球(qiu)面發(fa)光，視角大(da)于175度，接近180度，而且具有更優秀的光學漫散(san)色(se)渾光效果。

       4.可彎曲：可彎曲能力是(shi)COB封裝(zhuang)所獨有的特性(xing)(xing)，PCB的彎曲不(bu)會對(dui)封裝(zhuang)好的LED芯(xin)片造(zao)(zao)成(cheng)破壞，因此使用COB模組(zu)可方便地制作LED弧形屏(ping)，圓形屏(ping)，波浪形屏(ping)。是(shi)酒吧、夜總會個性(xing)(xing)化(hua)造(zao)(zao)型屏(ping)的理想基材(cai)。可做到無縫隙拼接(jie)，制作結構簡(jian)單，而且價(jia)格遠遠低(di)于柔(rou)性(xing)(xing)線路板和傳統顯示屏(ping)模組(zu)制作的LED異(yi)形屏(ping)。

       5.散熱能力(li)強(qiang)：COB產品是把燈封裝在(zai)PCB板上，通過PCB板上的(de)銅箔快速(su)將燈芯的(de)熱量傳出，而且PCB板的(de)銅箔厚度都有嚴格的(de)工(gong)藝(yi)要求，加上沉金工(gong)藝(yi)，幾乎不(bu)會造成嚴重的(de)光(guang)衰(shuai)減。所以很少死燈，大(da)大(da)延長(chang)了(le)LED顯示屏(ping)的(de)壽命。

       6.耐磨(mo)、易清潔(jie)：燈(deng)點表(biao)面(mian)凸起成球(qiu)面(mian)，光滑而堅硬，耐撞(zhuang)耐磨(mo)；出現壞(huai)點，可以逐(zhu)點維(wei)修；沒(mei)有(you)面(mian)罩(zhao)，有(you)灰塵(chen)用水或(huo)布即可清潔(jie)。

       7.全天(tian)候(hou)優良特(te)性：采(cai)用三重防護(hu)處理，防水、潮(chao)、腐、塵(chen)、靜(jing)電(dian)、氧(yang)化、紫外效果突(tu)出(chu)；滿足全天(tian)候(hou)工作(zuo)條件，零(ling)(ling)下30度到零(ling)(ling)上80度的溫差環(huan)境仍可正(zheng)常使用。

       要說(shuo)起來，COB顯(xian)示封裝(zhuang)的優勢還真是不(bu)(bu)少(shao)，尤其是與(yu)傳統的封裝(zhuang)形式(shi)一對比，那么(me)對比效果就更加明顯(xian)。既然存在著諸多的優勢，為什么(me)沒有在LED顯(xian)示屏的發(fa)展早期得(de)到(dao)大規模的運用呢？COB封裝(zhuang)的不(bu)(bu)足(zu)之處又體現在哪(na)里呢？

二、COB封裝工藝解讀

       COB的(de)封(feng)(feng)(feng)裝技(ji)術又被歸(gui)類為免(mian)封(feng)(feng)(feng)裝或(huo)者省(sheng)(sheng)封(feng)(feng)(feng)裝的(de)模(mo)式(shi)，但是這種封(feng)(feng)(feng)裝方式(shi)卻并不是省(sheng)(sheng)去封(feng)(feng)(feng)裝環節(jie)(jie)，而是省(sheng)(sheng)去封(feng)(feng)(feng)裝流(liu)程(cheng)，和(he)貼片(pian)工(gong)藝(yi)相比，COB的(de)封(feng)(feng)(feng)裝流(liu)程(cheng)要省(sheng)(sheng)去幾個步驟，在一定程(cheng)度上節(jie)(jie)省(sheng)(sheng)了(le)時間和(he)工(gong)藝(yi)，也在一定程(cheng)度上節(jie)(jie)約了(le)成本。SMD的(de)生(sheng)產工(gong)藝(yi)需要經(jing)過固(gu)(gu)晶(jing)、焊(han)線、點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)、烘烤(kao)、沖壓、分光分色、編(bian)帶、貼片(pian)等環節(jie)(jie)，而COB的(de)工(gong)藝(yi)在這個基礎上進(jin)行(xing)簡(jian)化，首(shou)先將IC貼在線路板上然后固(gu)(gu)晶(jing)、焊(han)線、測試、點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)、烘烤(kao)，成為成品。

       單就(jiu)生產(chan)流程上來看，就(jiu)省去了(le)幾個步驟(zou)，業內人士(shi)表示(shi)，這樣(yang)一來，就(jiu)可以節省很(hen)大一部分(fen)的成本。值(zhi)得注意的一點是，COB的封裝(zhuang)不需(xu)要(yao)過回流焊，這也成為COB的優(you)勢之一。

       一(yi)個(ge)(ge)平(ping)方有(you)(you)多少顆燈(deng)，一(yi)個(ge)(ge)燈(deng)有(you)(you)四個(ge)(ge)腳，那(nei)么(me)一(yi)個(ge)(ge)平(ping)方就(jiu)(jiu)(jiu)會(hui)有(you)(you)許多的(de)焊(han)(han)(han)點(dian)，這(zhe)個(ge)(ge)時候(hou)，對于(yu)(yu)焊(han)(han)(han)點(dian)的(de)要求是(shi)(shi)(shi)很(hen)(hen)高(gao)的(de)，那(nei)么(me)唯一(yi)的(de)解決辦法(fa)就(jiu)(jiu)(jiu)是(shi)(shi)(shi)把焊(han)(han)(han)點(dian)縮(suo)小。很(hen)(hen)小的(de)焊(han)(han)(han)錫(xi)穩(wen)(wen)(wen)定(ding)度(du)(du)很(hen)(hen)差的(de)，可(ke)能隨(sui)便(bian)碰一(yi)下，就(jiu)(jiu)(jiu)有(you)(you)可(ke)能脫落，這(zhe)是(shi)(shi)(shi)SMD所無法(fa)避免的(de)問題(ti)；COB封裝省去分光分色，烘(hong)干等流(liu)程(cheng)，最(zui)關鍵的(de)區別(bie)就(jiu)(jiu)(jiu)是(shi)(shi)(shi)去掉焊(han)(han)(han)錫(xi)這(zhe)個(ge)(ge)流(liu)程(cheng)，SMD在焊(han)(han)(han)錫(xi)的(de)過程(cheng)中，對于(yu)(yu)溫度(du)(du)的(de)把控極(ji)難掌握(wo)，溫度(du)(du)過高(gao)，會(hui)對燈(deng)造成損壞，過低(di)，則(ze)焊(han)(han)(han)錫(xi)沒有(you)(you)完全融化。很(hen)(hen)容(rong)易(yi)造成虛焊(han)(han)(han)、假焊(han)(han)(han)等現象，對于(yu)(yu)燈(deng)珠的(de)穩(wen)(wen)(wen)定(ding)性提升(sheng)是(shi)(shi)(shi)一(yi)大(da)挑戰(zhan)。而COB沒有(you)(you)這(zhe)個(ge)(ge)流(liu)程(cheng)，那(nei)么(me)穩(wen)(wen)(wen)定(ding)性就(jiu)(jiu)(jiu)會(hui)得到很(hen)(hen)大(da)的(de)提升(sheng)。

       傳統(tong)LED顯示(shi)屏(ping)的(de)加(jia)(jia)工(gong)工(gong)藝比較(jiao)繁多，尤(you)其是在(zai)經過回流焊的(de)過程中，高(gao)溫狀態(tai)下(xia)SMD燈(deng)(deng)珠支架(jia)和環(huan)(huan)氧(yang)(yang)樹脂的(de)膨(peng)脹系數不(bu)一樣，極易造成(cheng)支架(jia)和環(huan)(huan)氧(yang)(yang)樹脂封裝殼(ke)脫落，出(chu)現(xian)縫(feng)隙，在(zai)后期的(de)使用中逐(zhu)漸出(chu)現(xian)死燈(deng)(deng)現(xian)象(xiang)，導(dao)致不(bu)良(liang)率(lv)較(jiao)高(gao)。而COB顯示(shi)屏(ping)之所以更穩定，是因為在(zai)加(jia)(jia)工(gong)工(gong)藝上不(bu)存在(zai)回流焊貼(tie)燈(deng)(deng)，即使有后期的(de)回流焊貼(tie)IC工(gong)序，二極管芯片已用環(huan)(huan)氧(yang)(yang)樹脂膠(jiao)封裝固化保護(hu)好了，就避免了焊機內(nei)高(gao)溫焊錫時造成(cheng)的(de)燈(deng)(deng)珠支架(jia)和環(huan)(huan)氧(yang)(yang)樹脂間出(chu)現(xian)縫(feng)隙的(de)問題。

三、COB封裝面臨的挑戰

       一(yi)(yi)(yi)種新(xin)(xin)(xin)產品以及新(xin)(xin)(xin)技術(shu)新(xin)(xin)(xin)工藝(yi)的(de)出現，從來不(bu)會順風順水，要在(zai)研發(fa)以及生(sheng)產過程(cheng)中不(bu)斷測(ce)試(shi)，不(bu)斷嘗試(shi)，才會發(fa)現問(wen)題所在(zai)，才能對(dui)癥下藥實(shi)時解決。每一(yi)(yi)(yi)個(ge)問(wen)題的(de)出現，都是(shi)(shi)研發(fa)人員攻關的(de)過程(cheng)，在(zai)這個(ge)過程(cheng)中，充滿艱辛，但(dan)是(shi)(shi)同時也(ye)伴隨著成就與滿足(zu)。所有新(xin)(xin)(xin)興事物的(de)發(fa)展都在(zai)一(yi)(yi)(yi)點一(yi)(yi)(yi)點的(de)完善，也(ye)在(zai)一(yi)(yi)(yi)步(bu)一(yi)(yi)(yi)步(bu)接(jie)近成功。但(dan)是(shi)(shi)就目前而言，COB封裝技術(shu)發(fa)展還(huan)(huan)并不(bu)能稱之(zhi)為成熟，畢竟(jing)新(xin)(xin)(xin)事物的(de)發(fa)展成熟還(huan)(huan)尚需時日。現階段，COB的(de)封裝技術(shu)還(huan)(huan)面臨一(yi)(yi)(yi)些挑(tiao)(tiao)戰，這些挑(tiao)(tiao)戰，也(ye)在(zai)企業(ye)的(de)不(bu)斷努力之(zhi)中逐步(bu)完善。

       據了解，目前(qian)，COB的(de)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術目前(qian)還存在三(san)個(ge)方面的(de)挑戰(zhan)。

1、封裝過程的一次通過率

       COB封(feng)裝(zhuang)方(fang)式由(you)于其特性，COB封(feng)裝(zhuang)是(shi)(shi)要(yao)(yao)在一(yi)(yi)塊大(da)的板(ban)(ban)子(zi)上(shang)，這(zhe)塊板(ban)(ban)子(zi)上(shang)最多擁有1024顆(ke)燈(deng)(deng)，SMD如果封(feng)壞(huai)了一(yi)(yi)顆(ke)燈(deng)(deng)，只需要(yao)(yao)換一(yi)(yi)顆(ke)就行(xing)了，但是(shi)(shi)COB封(feng)裝(zhuang)的1024顆(ke)燈(deng)(deng)封(feng)裝(zhuang)完成之后，要(yao)(yao)進行(xing)測(ce)試，所(suo)有燈(deng)(deng)確認沒(mei)有問題之后，才能進行(xing)封(feng)膠(jiao)。如何保(bao)證整(zheng)板(ban)(ban)1024顆(ke)燈(deng)(deng)完全(quan)完好，一(yi)(yi)次通過率是(shi)(shi)非(fei)常(chang)大(da)的挑戰(zhan)。

2、成品一次通過率

       COB產品是(shi)(shi)先封燈(deng)，封完燈(deng)之后，IC驅(qu)動(dong)器(qi)件(jian)要進行過(guo)(guo)回(hui)流焊(han)(han)工(gong)藝處(chu)理(li)，如何(he)保(bao)證燈(deng)面(mian)在過(guo)(guo)回(hui)流焊(han)(han)處(chu)理(li)的(de)(de)(de)(de)(de)時(shi)(shi)候，爐內(nei)240度的(de)(de)(de)(de)(de)高(gao)溫不(bu)(bu)對燈(deng)造(zao)成損(sun)(sun)害。這(zhe)又是(shi)(shi)一(yi)大(da)挑戰(zhan)，和(he)(he)SMD相比，COB節省了燈(deng)面(mian)過(guo)(guo)回(hui)流焊(han)(han)的(de)(de)(de)(de)(de)處(chu)理(li)，但是(shi)(shi)器(qi)件(jian)面(mian)和(he)(he)SMD一(yi)樣，都(dou)需要過(guo)(guo)回(hui)流焊(han)(han)處(chu)理(li)的(de)(de)(de)(de)(de)，也(ye)(ye)就(jiu)(jiu)是(shi)(shi)說(shuo)SMD要過(guo)(guo)兩次回(hui)流焊(han)(han)，不(bu)(bu)同的(de)(de)(de)(de)(de)是(shi)(shi)，SMD過(guo)(guo)回(hui)流焊(han)(han)的(de)(de)(de)(de)(de)時(shi)(shi)候，爐內(nei)的(de)(de)(de)(de)(de)溫度會對燈(deng)面(mian)造(zao)成兩種損(sun)(sun)傷(shang)，一(yi)種是(shi)(shi)焊(han)(han)線，溫度過(guo)(guo)高(gao)，就(jiu)(jiu)會急劇性快速膨脹，會造(zao)成燈(deng)絲拉斷，第二(er)個是(shi)(shi)爐內(nei)熱量通過(guo)(guo)支架(jia)的(de)(de)(de)(de)(de)4個管(guan)腳迅速傳(chuan)遞到燈(deng)芯(xin)上(shang)，燈(deng)芯(xin)上(shang)可(ke)能會造(zao)成細小的(de)(de)(de)(de)(de)碎化損(sun)(sun)傷(shang)，這(zhe)種損(sun)(sun)傷(shang)很致命，檢(jian)測往往很難(nan)發現(xian)，包括做老(lao)化測試也(ye)(ye)很難(nan)檢(jian)測出(chu)，但是(shi)(shi)晶體的(de)(de)(de)(de)(de)這(zhe)種細小的(de)(de)(de)(de)(de)損(sun)(sun)傷(shang)細微的(de)(de)(de)(de)(de)裂(lie)縫，經過(guo)(guo)一(yi)段時(shi)(shi)間的(de)(de)(de)(de)(de)使(shi)用，這(zhe)種弊端就(jiu)(jiu)會凸顯(xian)出(chu)來，繼而導致燈(deng)失(shi)效。而COB就(jiu)(jiu)是(shi)(shi)要保(bao)證在燈(deng)面(mian)過(guo)(guo)回(hui)流焊(han)(han)的(de)(de)(de)(de)(de)時(shi)(shi)候，爐內(nei)高(gao)溫不(bu)(bu)對其造(zao)成損(sun)(sun)害，保(bao)證良品率，這(zhe)也(ye)(ye)是(shi)(shi)非(fei)常重要的(de)(de)(de)(de)(de)層(ceng)面(mian)。

3、整燈維修

       對于COB燈(deng)的維護，需(xu)要專業的一(yi)(yi)(yi)起來進行修護與維護。而單燈(deng)維護有(you)一(yi)(yi)(yi)個最(zui)大(da)的問(wen)題(ti)就是，修好(hao)之(zhi)后，燈(deng)的周(zhou)(zhou)圍(wei)會出(chu)現一(yi)(yi)(yi)個圈，修一(yi)(yi)(yi)顆燈(deng)，周(zhou)(zhou)邊一(yi)(yi)(yi)圈都會被(bei)焊(han)槍熏到，維修難度也比較高。

       存在挑戰就需要(yao)找出(chu)相應(ying)的解決辦法，目前來(lai)說(shuo)，COB封(feng)裝在封(feng)裝以及(ji)維護(hu)過(guo)程中遇到的問題，企業都拿出(chu)了(le)相應(ying)的解決方案，比(bi)如(ru)在燈(deng)(deng)面過(guo)回流焊(han)的時(shi)候，采用某種方式將燈(deng)(deng)面進(jin)行保護(hu)，減小損(sun)傷；在維護(hu)過(guo)程中采用逐點校正技(ji)術，保證燈(deng)(deng)珠之間的一致性。

       雙翌光電一直專注(zhu)于從事機(ji)器(qi)視(shi)覺(jue)行業，在機(ji)器(qi)視(shi)覺(jue)系(xi)統及(ji)(ji)機(ji)器(qi)視(shi)覺(jue)軟(ruan)件領域不斷探索與研(yan)發(fa)，應用范(fan)圍涉及(ji)(ji)包裝印刷(shua)、電子、紡織、汽車制造、半導體、等領域，為各(ge)行業工廠客戶提供機(ji)器(qi)視(shi)覺(jue)產品、視(shi)覺(jue)自動檢(jian)(jian)測(ce)技術、視(shi)覺(jue)檢(jian)(jian)測(ce)設(she)備，視(shi)覺(jue)定位，視(shi)覺(jue)對位，視(shi)覺(jue)測(ce)量，缺陷檢(jian)(jian)測(ce)，標簽檢(jian)(jian)測(ce)，印刷(shua)檢(jian)(jian)測(ce)，機(ji)器(qi)視(shi)覺(jue)軟(ruan)件，全套視(shi)覺(jue)解決方案(an)。