目(mu)前主板控制芯(xin)片組多(duo)采用此類封裝技(ji)術(shu)(shu)，材料多(duo)為(wei)陶瓷。采用BGA技(ji)術(shu)(shu)封裝的(de)內存(cun)，可以使內存(cun)在體積不變的(de)情況下，內存(cun)容量(liang)提高(gao)兩到三(san)倍，BGA與(yu)TSOP相比，具有更小體積，更好的(de)散熱性能(neng)和電性能(neng)。

一(yi)、PBGA封(feng)裝(zhuang)工藝

1、PBGA基板的(de)制備(bei)

       在(zai)BT樹脂/玻璃(li)芯板的兩面層壓極薄(12~18μm厚)的銅(tong)箔(bo)，然后(hou)進(jin)行鉆(zhan)孔和(he)通(tong)孔金(jin)屬(shu)化(hua)。用常(chang)規的PCB加3232藝在(zai)基板的兩面制(zhi)作出圖形，如(ru)導帶、電極、及(ji)安裝焊(han)(han)(han)料(liao)球(qiu)的焊(han)(han)(han)區(qu)陣列(lie)。然后(hou)加上焊(han)(han)(han)料(liao)掩膜并制(zhi)作出圖形，露出電極和(he)焊(han)(han)(han)區(qu)。為提高生產效率，一條(tiao)基片上通(tong)常(chang)含有多個PBG基板。

2、封裝工藝流程

       圓片減(jian)薄→圓片切削→芯片粘結→等離子清洗(xi)→引線鍵合(he)→等離子清洗(xi)→模塑封裝→裝配焊(han)料球(qiu)→回(hui)流焊(han)→表面打標→分(fen)離→最終檢(jian)查→測試斗(dou)包(bao)裝。

二、FC-CBGA封裝工藝

1、陶瓷基板(ban)

       FC-CBGA的(de)(de)基(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)是(shi)多層(ceng)陶(tao)(tao)瓷(ci)基(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)，它(ta)的(de)(de)制作是(shi)相(xiang)當困(kun)難的(de)(de)。因為基(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)布(bu)線密度高、間距窄、通(tong)孔也多，以及基(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)共面性(xing)要求較高等(deng)。它(ta)的(de)(de)主(zhu)要過程是(shi)：先(xian)將多層(ceng)陶(tao)(tao)瓷(ci)片(pian)高溫(wen)共燒成多層(ceng)陶(tao)(tao)瓷(ci)金(jin)屬化基(ji)(ji)片(pian)，再在(zai)基(ji)(ji)片(pian)上(shang)制作多層(ceng)金(jin)屬布(bu)線，然后進行電鍍等(deng)。在(zai)CBGA的(de)(de)組(zu)裝(zhuang)中，基(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)與芯(xin)片(pian)、PCB板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)CTE失(shi)配是(shi)造成CBGA產品(pin)失(shi)效的(de)(de)主(zhu)要因素。要改善這一(yi)情(qing)況，除(chu)采用(yong)CCGA結構外，還可使用(yong)另外一(yi)種陶(tao)(tao)瓷(ci)基(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)--HITCE陶(tao)(tao)瓷(ci)基(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)。

2、封裝工藝流(liu)程

       圓(yuan)片(pian)(pian)凸(tu)點的(de)制備->圓(yuan)片(pian)(pian)切割(ge)->芯片(pian)(pian)倒(dao)裝及(ji)回流(liu)焊(han)->底部填充(chong)導熱脂、密(mi)封焊(han)料的(de)分配->封蓋->裝配焊(han)料球->回流(liu)焊(han)->打標->分離->最終檢查(cha)->測試->包裝。

三、TBGA封裝工藝

1、TBGA載(zai)帶

       TBGA的(de)(de)載(zai)帶(dai)通(tong)常是由聚酰亞胺材(cai)料制成(cheng)的(de)(de)。在(zai)制作(zuo)時，先在(zai)載(zai)帶(dai)的(de)(de)兩(liang)面進行覆銅(tong)，然后鍍鎳(nie)和(he)鍍金(jin)，接(jie)著沖通(tong)孔和(he)通(tong)孔金(jin)屬化及制作(zuo)出圖形。因為在(zai)這種引線鍵合TBGA中，封裝熱沉又是封裝的(de)(de)加固體(ti)，也是管(guan)殼的(de)(de)芯腔基底，因此在(zai)封裝前先要使用壓敏(min)粘結(jie)劑將載(zai)帶(dai)粘結(jie)在(zai)熱沉上(shang)。

2、封裝工藝(yi)流(liu)程

       圓(yuan)片減薄→圓(yuan)片切割→芯(xin)片粘(zhan)結(jie)→清洗→引線鍵合→等離子清洗→液(ye)態密封劑灌封→裝(zhuang)(zhuang)配焊料球→回流焊→表面(mian)打標→分離→最終檢(jian)查→測試→包裝(zhuang)(zhuang)。

       BGA封(feng)(feng)裝(zhuang)流行的(de)主(zhu)要(yao)原因是由于它(ta)的(de)優勢明顯，封(feng)(feng)裝(zhuang)密度、電(dian)性(xing)能(neng)和(he)(he)成本(ben)上的(de)獨(du)特優點讓其取代傳統封(feng)(feng)裝(zhuang)方(fang)式。隨著時間的(de)推(tui)移(yi)，BGA封(feng)(feng)裝(zhuang)會有(you)越來越多的(de)改進，性(xing)價比將得到進一步(bu)的(de)提高，BGA封(feng)(feng)裝(zhuang)有(you)靈活性(xing)和(he)(he)優異的(de)性(xing)能(neng)，未來前景廣闊。

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