RFID的產業鏈主要由芯片設計和制造、系統集成、中間件、應用軟件等環節組成。從硬件的角度看，封裝在標簽成本中占據了三分之二的比重，在RFID產業鏈中占有重要的地位。隨著RFID技術在社(she)會(hui)各(ge)行各(ge)業應(ying)(ying)用(yong)推廣(guang)的(de)(de)不斷深(shen)入，它(ta)所(suo)涉及到的(de)(de)應(ying)(ying)用(yong)領域(yu)也越(yue)來越(yue)多，不同的(de)(de)應(ying)(ying)用(yong)場(chang)所(suo)和項目(mu)環境(jing)對(dui)RFID標簽(qian)形態提(ti)出了(le)各(ge)種不同的(de)(de)要(yao)求。下(xia)面(mian)我們就通過對(dui)電(dian)子標簽(qian)封裝工(gong)藝的(de)(de)選擇，帶領大(da)家(jia)走入RFID的(de)(de)封裝世界。

     如果您(nin)的RFID項目(mu)的最(zui)終用(yong)途是用(yong)于高(gao)速運動(dong)物體的快速檢驗通(tong)過，如高(gao)速路(lu)、停車場不(bu)停車收費、計費，工業生(sheng)產線產品(pin)(pin)信息自動(dong)采集，企業產品(pin)(pin)進出庫管(guan)理(li)ERP等(deng)項目(mu)，建議您(nin)采用(yong)傳統的帶自粘(zhan)功能的RFID標(biao)簽，也就是將RFID封(feng)裝(zhuang)成通(tong)常的不(bu)干膠形態。目(mu)前這類(lei)電子標(biao)簽在RFID產品(pin)(pin)標(biao)簽中(zhong)占較(jiao)大的應用(yong)比例。

      如(ru)果項(xiang)目(mu)的(de)(de)最終用(yong)途(tu)是人(ren)(ren)員管理(li)等(deng)較(jiao)人(ren)(ren)性化的(de)(de)安(an)全檢(jian)(jian)驗(yan)場(chang)所(suo)，如(ru)公(gong)(gong)路(lu)、鐵路(lu)、機場(chang)等(deng)邊(bian)境口(kou)(kou)岸人(ren)(ren)員管理(li)，門禁(jin)，學(xue)生證卡(ka)、公(gong)(gong)交用(yong)卡(ka)等(deng)社會人(ren)(ren)員支付(fu)管理(li)（也就是通常所(suo)說的(de)(de)非(fei)接(jie)觸式IC卡(ka)），一(yi)(yi)般采(cai)用(yong)卡(ka)片形(xing)(xing)(xing)態。這(zhe)其中也包括目(mu)前流行(xing)的(de)(de)電(dian)子(zi)護照、新一(yi)(yi)代(dai)公(gong)(gong)民身(shen)份證等(deng)以證件(jian)形(xing)(xing)(xing)式出現的(de)(de)產(chan)品(pin)。此外，對于一(yi)(yi)些處(chu)于公(gong)(gong)共場(chang)所(suo)或不希望引起公(gong)(gong)眾注(zhu)意(yi)的(de)(de)設(she)備狀態日(ri)常巡檢(jian)(jian)，如(ru)燃氣(qi)接(jie)口(kou)(kou)、油田儀(yi)器(qi)儀(yi)表，汽車設(she)備等(deng)，目(mu)前較(jiao)常采(cai)用(yong)的(de)(de)是各(ge)種與依附設(she)備相類似的(de)(de)零件(jian)形(xing)(xing)(xing)態，這(zhe)類產(chan)品(pin)隨主檢(jian)(jian)設(she)備的(de)(de)不同(tong)而(er)形(xing)(xing)(xing)態各(ge)異，如(ru)紐扣、鏍絲等(deng)形(xing)(xing)(xing)狀，一(yi)(yi)般屬于異形(xing)(xing)(xing)標簽(qian)，在加工時采(cai)用(yong)塑(su)料制成(cheng)，通過注(zhu)塑(su)工藝封(feng)裝而(er)成(cheng)。

     封裝工藝介紹封裝環節主要包括三個主要工藝：天線基板制作、Inlay的制作（一次封裝）和基板上涂覆絕緣膜、沖裁（二次封裝）。

天線基(ji)板制(zhi)作

       天(tian)線(xian)(xian)(xian)基板制作目前(qian)主要包括兩種方式，一(yi)種是傳統的(de)(de)蝕刻(ke)(ke)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)，另(ling)一(yi)種是通過(guo)絲網(wang)印(yin)刷工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)來實現。蝕刻(ke)(ke)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)是將鋁箔和薄(bo)膜加(jia)工(gong)(gong)(gong)成鋁復(fu)(fu)合材料(liao)，再通過(guo)印(yin)刷彩色防腐劑形成新(xin)的(de)(de)復(fu)(fu)合材料(liao)，通過(guo)蝕刻(ke)(ke)生產(chan)設備，加(jia)工(gong)(gong)(gong)成天(tian)線(xian)(xian)(xian)形狀的(de)(de)復(fu)(fu)合材料(liao)基板，這種工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)實際是一(yi)種天(tian)線(xian)(xian)(xian)復(fu)(fu)合材料(liao)的(de)(de)成型過(guo)程，蝕刻(ke)(ke)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)非常適合于工(gong)(gong)(gong)業上的(de)(de)大規模生產(chan)，且成本較低(di)。

     此(ci)外，在RFID標簽天線(xian)的(de)基板制作環(huan)節，根據方式(shi)的(de)不同，還(huan)包括布(bu)線(xian)工藝、繞(rao)制工藝和(he)光刻等工藝流程(cheng)。

Inlay的制(zhi)作（一次封裝(zhuang)）

     一次封裝是(shi)指將帶有天線(xian)的(de)基(ji)板(ban)和芯片(pian)通(tong)過點膠的(de)方(fang)式制(zhi)成(cheng)Inlay的(de)過程(cheng)。RFID標(biao)簽的(de)封裝環節主(zhu)要體現在天線(xian)基(ji)板(ban)與芯片(pian)的(de)互(hu)(hu)連上，因RFID標(biao)簽的(de)工作頻率高、芯片(pian)微(wei)小超薄，最適宜的(de)方(fang)法(fa)是(shi)倒(dao)裝芯片(pian)（FlipChip）技術(shu)，它具有高性(xing)能、低成(cheng)本(ben)、微(wei)型化、高可靠性(xing)的(de)特點，為適應柔性(xing)基(ji)板(ban)材(cai)料(liao)，倒(dao)裝的(de)鍵(jian)合材(cai)料(liao)要以(yi)導(dao)電膠來實現芯片(pian)與天線(xian)焊盤的(de)互(hu)(hu)連。

      倒貼裝芯(xin)片生產技術(shu)(shu)采用電(dian)腦(nao)控制機械化粘接(jie)(jie)方(fang)式、無焊點(dian)，成品(pin)率(lv)高，配合天線(xian)的印(yin)刷工藝能夠實現(xian)大規模(mo)高速連(lian)(lian)續(xu)生產，可進一(yi)步減少產品(pin)成本。與模(mo)塊(kuai)(kuai)技術(shu)(shu)相(xiang)比，倒貼裝芯(xin)片技術(shu)(shu)使芯(xin)片的功能面通過傳導觸點(dian)直接(jie)(jie)連(lian)(lian)接(jie)(jie)至(zhi)天線(xian)，不(bu)再需(xu)要(yao)傳統的金線(xian)和人(ren)造樹(shu)脂等封裝材料(liao)。新(xin)型連(lian)(lian)接(jie)(jie)技術(shu)(shu)不(bu)僅(jin)節(jie)省(sheng)了模(mo)塊(kuai)(kuai)空間，而且比常規接(jie)(jie)線(xian)方(fang)式更為牢固。

     為了適應更小尺寸的RFID芯片，有效地降低生產成本，采用芯片與天線基板的鍵合封裝分為兩個模塊分別完成是目前發展的趨勢。其中一種做法是：大尺寸的天線基板和連接芯片的小塊基板分別制造，在小塊基板上完成芯片貼裝和互連后，再與大尺寸天線基板通過大焊盤的粘連完成電路導通。另一種與上述將封裝過程分兩個模塊類似的方法是將芯片先轉移至可等間距承載芯片的載帶上，再將載帶上的芯片倒裝貼在天線基板。該方(fang)法中，芯片(pian)的(de)倒裝是靠載帶翻卷的(de)方(fang)式來實現的(de)，簡(jian)化(hua)了芯片(pian)的(de)拾取操(cao)作，因(yin)而可(ke)實現更高的(de)生產(chan)效(xiao)率。

基(ji)板上涂(tu)覆絕緣膜、沖裁（二(er)次(ci)封裝(zhuang)）

     電子標簽產品從形態上分成三大類，傳統標簽類（自粘不干膠）、注塑類和卡片類。不同形(xing)態的(de)產(chan)品充分說明，智能電(dian)子標(biao)簽的(de)封裝加工(gong)完全跨越了傳統“卡(ka)”的(de)概念。

      傳(chuan)統的(de)自粘不(bu)干膠(jiao)電(dian)子(zi)(zi)標簽(qian)用標簽(qian)復合設備(bei)完(wan)成(cheng)封裝(zhuang)加(jia)工過(guo)程(cheng)。標簽(qian)結(jie)構由面(mian)層(ceng)、芯片線路（Inlay）層(ceng)、膠(jiao)層(ceng)、底(di)層(ceng)組(zu)成(cheng)。面(mian)層(ceng)可以用紙(zhi)、PP、PET作覆蓋材料(liao)（印(yin)(yin)刷(shua)或不(bu)印(yin)(yin)刷(shua)）等(deng)(deng)多種(zhong)材質作為(wei)產品的(de)表面(mian)，應用涂(tu)布(bu)設備(bei)將冷凝膠(jiao)涂(tu)敷到Inlay層(ceng)上，再(zai)加(jia)上塑(su)料(liao)材質的(de)底(di)油，通過(guo)與印(yin)(yin)刷(shua)好的(de)上下(xia)底(di)料(liao)相結(jie)合，形(xing)成(cheng)大張(zhang)的(de)成(cheng)品標簽(qian)卡，再(zai)通過(guo)印(yin)(yin)刷(shua)、層(ceng)壓、沖切(qie)等(deng)(deng)形(xing)成(cheng)符(fu)合ISO-7810卡片標準尺寸，也可按需(xu)加(jia)工成(cheng)異形(xing)等(deng)(deng)形(xing)式，。一(yi)次封裝(zhuang)流程(cheng)紙(zhi)，就(jiu)型成(cheng)電(dian)路帶保護的(de)標簽(qian)，再(zai)刷(shua)上膠(jiao)，和離型紙(zhi)結(jie)合，就(jiu)形(xing)成(cheng)了成(cheng)卷(juan)不(bu)干膠(jiao)電(dian)子(zi)(zi)標簽(qian)，再(zai)經(jing)過(guo)模切(qie)等(deng)(deng)工序，就(jiu)形(xing)成(cheng)了單(dan)個的(de)不(bu)干膠(jiao)電(dian)子(zi)(zi)標簽(qian)。

    注塑(su)類(lei)和(he) PVC卡(ka)片相(xiang)似于(yu)傳統的制(zhi)卡(ka)工藝即成卷 Inlay 表(biao)(biao)面(mian)(mian)涂(tu)光注塑(su)類(lei)和(he) PVC卡(ka)片相(xiang)似于(yu)傳統的制(zhi)卡(ka)工藝即成卷 Inlay 表(biao)(biao)面(mian)(mian)涂(tu)光。

    RFID標簽因不同的用途呈現多種封裝形式，因而在天線制造、凸點形成、芯片鍵合互連、二次封裝等過程工藝也呈多樣性。無論采用何用形態的電子標簽，其在一次封裝的工藝是基本類似的，所不同的外在形態主要是在二次封裝的環節上，采用不同的封裝工藝，用戶可以根據不同的用途和各自項目要求進行相應的封裝工藝選擇。

        深圳市雙翌光電科技有限公司是一家以機器視覺為技術核心，自主技術研究與應用拓展為導向的高科技企業。公司自成立以來不斷創新，在智能自動化領域研發出視覺對位系統、機械手視覺定位、視覺檢測、圖像處理庫等為核心的20多款自主知識產權產品。涉及自動貼合機、絲印機、曝光機、疊片機、貼片機、智能檢測、智能鐳射等眾多行業領域。雙翌視覺系統最高生產精度可達um級別，圖像處理精準、速度快，將智能自動化制造行業的生產水平提升到一個更高的層次，改進了以往落后的生產流程，得到廣大用戶的認可與肯定。隨著智能自動化生產的普及與發展，雙翌將為廣大生產行業帶來更全面、更精細、更智能化的技術及服務。