大(da)功率LED光(guang)(guang)源光(guang)(guang)有好芯片還不夠，還必須有合理(li)的封裝。要(yao)有高的取光(guang)(guang)效率的封裝結構，而熱阻盡可能(neng)低，從而保(bao)證光(guang)(guang)電的性(xing)(xing)能(neng)及可靠性(xing)(xing)。

一、LED光源封裝工藝

       由(you)于LED的結構形式不同，封裝工藝上(shang)也有一些差別，但關鍵(jian)工序相同，LED封裝主要(yao)工藝有：固晶→焊線→封膠→切腳→分級→包裝。

二、大功率LED封裝關鍵技術

1、封裝技術的要求

       如圖1所(suo)示，大功率LED封(feng)(feng)裝(zhuang)涉(she)及到(dao)光(guang)、電、熱、結(jie)構(gou)(gou)和(he)工(gong)藝等方(fang)面，這(zhe)些因(yin)素既獨立又影響(xiang)。光(guang)是(shi)封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)目的(de)，電、結(jie)構(gou)(gou)與(yu)工(gong)藝是(shi)手(shou)段(duan)，熱是(shi)關鍵，性能(neng)是(shi)封(feng)(feng)裝(zhuang)水平的(de)具體(ti)體(ti)現。考慮到(dao)工(gong)藝兼容性及降低生產(chan)成本，應同時進(jin)(jin)行(xing)LED封(feng)(feng)裝(zhuang)設(she)計與(yu)芯(xin)片(pian)設(she)計，否則，芯(xin)片(pian)制(zhi)造(zao)完成后，可能(neng)因(yin)封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)需要對芯(xin)片(pian)結(jie)構(gou)(gou)進(jin)(jin)行(xing)調整，將可能(neng)延(yan)長產(chan)品研發的(de)周期和(he)成本，甚至會(hui)不能(neng)實現量產(chan)。

2、封裝結構設計和散熱技術

       LED的(de)(de)光電(dian)(dian)(dian)轉換效率(lv)僅為20%～30%，輸入電(dian)(dian)(dian)能的(de)(de)70%～80%轉變成了熱(re)(re)量，芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)散熱(re)(re)是關鍵。小功(gong)率(lv)LED封(feng)(feng)裝(zhuang)一般采(cai)用(yong)(yong)銀膠(jiao)或(huo)(huo)絕緣(yuan)膠(jiao)將(jiang)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)黏(nian)接(jie)在(zai)反射杯(bei)里，通過焊接(jie)金(jin)絲(si)(或(huo)(huo)鋁(lv)絲(si))完成內(nei)外連接(jie)，最后用(yong)(yong)環(huan)氧樹脂封(feng)(feng)裝(zhuang)。封(feng)(feng)裝(zhuang)熱(re)(re)阻高(gao)達(da)150～250℃/W，一般采(cai)用(yong)(yong)20mA左右(you)的(de)(de)驅動電(dian)(dian)(dian)流(liu)。大(da)功(gong)率(lv)LED的(de)(de)驅動電(dian)(dian)(dian)流(liu)達(da)到350mA、700mA甚(shen)至1A，采(cai)用(yong)(yong)傳(chuan)統(tong)直(zhi)插式(shi)LED封(feng)(feng)裝(zhuang)工藝(yi)，會(hui)因(yin)散熱(re)(re)不良導致芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)結(jie)(jie)(jie)溫上(shang)升(sheng)，再加上(shang)強烈的(de)(de)藍光照射，環(huan)氧樹脂很(hen)容易產生(sheng)黃化(hua)現象(xiang)，加速器件老化(hua)，甚(shen)至失效，迅速熱(re)(re)膨脹(zhang)產生(sheng)的(de)(de)內(nei)應力(li)造成開路而死燈。大(da)功(gong)率(lv)LED封(feng)(feng)裝(zhuang)結(jie)(jie)(jie)構(gou)(gou)設(she)計的(de)(de)重點是改善(shan)散熱(re)(re)性能，主要包括芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)結(jie)(jie)(jie)構(gou)(gou)形式(shi)、封(feng)(feng)裝(zhuang)材料(基(ji)板材料、熱(re)(re)界面材料)的(de)(de)選(xuan)擇與(yu)工藝(yi)、將(jiang)導電(dian)(dian)(dian)與(yu)導熱(re)(re)路線分開的(de)(de)結(jie)(jie)(jie)構(gou)(gou)設(she)計等，比如：采(cai)用(yong)(yong)倒裝(zhuang)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)結(jie)(jie)(jie)構(gou)(gou)、減薄(bo)襯底或(huo)(huo)垂直(zhi)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)結(jie)(jie)(jie)構(gou)(gou)的(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)，選(xuan)用(yong)(yong)共晶(jing)焊接(jie)或(huo)(huo)高(gao)導熱(re)(re)性能的(de)(de)銀膠(jiao)、采(cai)用(yong)(yong)COB技術將(jiang)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)直(zhi)接(jie)封(feng)(feng)裝(zhuang)在(zai)金(jin)屬鋁(lv)基(ji)板上(shang)、增大(da)金(jin)屬支架的(de)(de)表面積等方法。

3、光學設計技術

       不(bu)同(tong)用途的(de)(de)產品(pin)對LED的(de)(de)色坐標、色溫、顯色性、光(guang)強和(he)光(guang)的(de)(de)空間分布等要(yao)求不(bu)同(tong)。為(wei)提高(gao)器件的(de)(de)取光(guang)效率(lv)(lv)(lv)，并實現更優(you)的(de)(de)出(chu)光(guang)角度和(he)配(pei)光(guang)曲線，需要(yao)對芯片反光(guang)杯(bei)與透鏡進行光(guang)學設計。大功(gong)率(lv)(lv)(lv)LED通常(chang)是將LED芯片安裝在(zai)反射(she)杯(bei)的(de)(de)熱沉、支架或基板(ban)上，反射(she)杯(bei)一般采用鍍高(gao)反射(she)層(鍍Ag或Al)的(de)(de)方式提高(gao)反射(she)效果，大功(gong)率(lv)(lv)(lv)LED出(chu)光(guang)效率(lv)(lv)(lv)還受模具精度及工藝影響很大，如果處理不(bu)好(hao)，容易導(dao)致很多光(guang)線被吸收，無法按預(yu)期(qi)目標發射(she)出(chu)來，導(dao)致封裝后的(de)(de)大功(gong)率(lv)(lv)(lv)LED發光(guang)效率(lv)(lv)(lv)偏(pian)低(di)。

4、灌封膠的選擇

       灌(guan)封膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)的(de)(de)(de)作(zuo)用(yong)有(you)兩點：(1)對芯(xin)片(pian)、金(jin)線進行(xing)機械保護;(2)作(zuo)為一(yi)種光(guang)(guang)導(dao)材料(liao)，將(jiang)更多的(de)(de)(de)光(guang)(guang)導(dao)出(chu)(chu)。封裝(zhuang)時，LED芯(xin)片(pian)產生的(de)(de)(de)光(guang)(guang)向外發射(she)(she)(she)產生的(de)(de)(de)損失主要有(you)：(1)光(guang)(guang)子在LED芯(xin)片(pian)出(chu)(chu)射(she)(she)(she)界面由(you)于折射(she)(she)(she)率(lv)(lv)差引起的(de)(de)(de)反射(she)(she)(she)損失(即(ji)菲(fei)涅爾損失);(2)光(guang)(guang)學(xue)吸(xi)收;(3)全內(nei)反射(she)(she)(she)損失。因(yin)此，在芯(xin)片(pian)表面涂覆一(yi)層(ceng)折射(she)(she)(she)率(lv)(lv)相對較(jiao)高(gao)(gao)的(de)(de)(de)透(tou)明光(guang)(guang)學(xue)材料(liao)，可(ke)以減(jian)少光(guang)(guang)子在界面的(de)(de)(de)損失，提(ti)高(gao)(gao)出(chu)(chu)光(guang)(guang)效率(lv)(lv)。常(chang)用(yong)的(de)(de)(de)灌(guan)封膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)有(you)環氧(yang)樹脂和硅(gui)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)。環氧(yang)樹脂黏度(du)(du)(du)低(di)、流動性(xing)好、固化(hua)(hua)(hua)速度(du)(du)(du)適中，固化(hua)(hua)(hua)后(hou)無氣(qi)泡、表面平整、有(you)很好的(de)(de)(de)光(guang)(guang)澤、硬度(du)(du)(du)高(gao)(gao)，防潮防水防塵性(xing)能(neng)佳，耐(nai)濕熱和大(da)氣(qi)老(lao)化(hua)(hua)(hua)，成本(ben)較(jiao)低(di)，是LED封裝(zhuang)首選(xuan)。硅(gui)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)具(ju)有(you)透(tou)光(guang)(guang)率(lv)(lv)高(gao)(gao)、熱穩定性(xing)好、折射(she)(she)(she)率(lv)(lv)大(da)、吸(xi)濕性(xing)低(di)、應(ying)力小(xiao)等特點，優(you)于環氧(yang)樹脂，但成本(ben)較(jiao)高(gao)(gao)。小(xiao)功率(lv)(lv)LED一(yi)般選(xuan)用(yong)環氧(yang)樹脂封裝(zhuang)，大(da)功率(lv)(lv)LED內(nei)部通(tong)(tong)常(chang)填(tian)充透(tou)明度(du)(du)(du)高(gao)(gao)的(de)(de)(de)柔性(xing)硅(gui)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)，膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)體不(bu)會因(yin)照(zhao)射(she)(she)(she)高(gao)(gao)溫或紫外線出(chu)(chu)現(xian)老(lao)化(hua)(hua)(hua)變(bian)(bian)黃，也不(bu)會因(yin)溫度(du)(du)(du)驟變(bian)(bian)而導(dao)致器件開(kai)路的(de)(de)(de)現(xian)象，通(tong)(tong)過提(ti)高(gao)(gao)硅(gui)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)折射(she)(she)(she)率(lv)(lv)，可(ke)減(jian)少菲(fei)涅爾損失，提(ti)高(gao)(gao)出(chu)(chu)光(guang)(guang)效率(lv)(lv)。

5、熒光粉涂敷量和均勻性控制技術

       大(da)(da)功率(lv)(lv)白(bai)(bai)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)LED的(de)(de)(de)發光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)效(xiao)率(lv)(lv)和光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)的(de)(de)(de)質量與(yu)熒(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)粉(fen)(fen)的(de)(de)(de)選擇和工藝過(guo)程有(you)關。熒(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)粉(fen)(fen)的(de)(de)(de)選擇包括(kuo)激(ji)發波(bo)長與(yu)芯片波(bo)長的(de)(de)(de)匹配(pei)、顆(ke)粒大(da)(da)小(xiao)與(yu)均(jun)(jun)勻(yun)度、激(ji)發效(xiao)率(lv)(lv)等。熒(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)粉(fen)(fen)涂(tu)(tu)覆根據藍(lan)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)芯片的(de)(de)(de)發光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)分(fen)布(bu)進行調(diao)整，使混出(chu)的(de)(de)(de)白(bai)(bai)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)均(jun)(jun)勻(yun)，否則會出(chu)現藍(lan)黃(huang)(huang)圈(quan)現象，嚴重的(de)(de)(de)會影響光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)源質量，激(ji)發效(xiao)率(lv)(lv)也會大(da)(da)幅下降。熒(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)粉(fen)(fen)與(yu)膠(jiao)(jiao)體的(de)(de)(de)混合配(pei)方(fang)及涂(tu)(tu)膠(jiao)(jiao)工藝是(shi)保證(zheng)LED光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)色在(zai)空間分(fen)布(bu)均(jun)(jun)勻(yun)和一(yi)致(zhi)性(xing)的(de)(de)(de)關鍵。將熒(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)粉(fen)(fen)與(yu)膠(jiao)(jiao)按一(yi)定配(pei)比(bi)混合后涂(tu)(tu)到芯片上(shang)(shang)，在(zai)LED芯片上(shang)(shang)方(fang)形成半球狀。這種分(fen)布(bu)會使光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)色的(de)(de)(de)空間分(fen)布(bu)不均(jun)(jun)勻(yun)，有(you)黃(huang)(huang)圈(quan)或藍(lan)圈(quan)。另外，在(zai)熒(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)粉(fen)(fen)涂(tu)(tu)敷(fu)過(guo)程中，由于(yu)膠(jiao)(jiao)的(de)(de)(de)黏度是(shi)動態參數、熒(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)粉(fen)(fen)比(bi)重大(da)(da)于(yu)膠(jiao)(jiao)產(chan)生(sheng)沉淀，使熒(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)粉(fen)(fen)的(de)(de)(de)涂(tu)(tu)敷(fu)量控(kong)制增加了更(geng)多變數，容(rong)易(yi)導致(zhi)白(bai)(bai)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)的(de)(de)(de)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)色空間分(fen)布(bu)不均(jun)(jun)勻(yun)。目前，美(mei)國Lumileds公司(si)率(lv)(lv)先(xian)研制使用的(de)(de)(de)熒(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)粉(fen)(fen)等厚蒸(zheng)(zheng)鍍工藝，通(tong)過(guo)蒸(zheng)(zheng)鍍的(de)(de)(de)方(fang)法在(zai)芯片上(shang)(shang)均(jun)(jun)勻(yun)地(di)覆蓋(gai)一(yi)層熒(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)粉(fen)(fen)，可改善光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)色的(de)(de)(de)空間分(fen)布(bu)均(jun)(jun)勻(yun)性(xing)。

三、大功率LED封裝的可靠性分析

1、靜電對LED芯片造成的損傷

       瞬間的電(dian)場或電(dian)流(liu)(liu)產生的熱(re)使LED局部(bu)(bu)受(shou)損傷(shang)，表現為(wei)(wei)漏電(dian)流(liu)(liu)迅速增(zeng)加(jia)，有時雖能工作(zuo)，但(dan)亮度(du)(du)(du)降(jiang)低或白光變色，壽命受(shou)損。當電(dian)場或電(dian)流(liu)(liu)擊(ji)穿LED的PN結時，LED內部(bu)(bu)完全破壞(huai)(huai)造成(cheng)死(si)燈(deng)。在LED封裝生產線，所(suo)有設備都要(yao)求(qiu)接地，一(yi)(yi)般(ban)接地電(dian)阻(zu)為(wei)(wei)4Ω，要(yao)求(qiu)高(gao)的場所(suo)接地電(dian)阻(zu)為(wei)(wei)≤2Ω。LED應用流(liu)(liu)水線設備和人(ren)員接地不(bu)良也會造成(cheng)LED損壞(huai)(huai)。按(an)照LED使用手冊標準規定，LED引線距膠體應不(bu)少(shao)于3～5mm進(jin)(jin)行(xing)彎腳或焊接，但(dan)大多(duo)數(shu)應用企(qi)業(ye)做不(bu)到(dao)，僅(jin)相隔一(yi)(yi)塊PCB板的厚度(du)(du)(du)(≤2mm)進(jin)(jin)行(xing)焊接，也會對LED造成(cheng)損害(hai)。過高(gao)的焊接溫(wen)度(du)(du)(du)使芯片特性(xing)變壞(huai)(huai)，降(jiang)低發光效(xiao)率(lv)，甚至(zhi)死(si)燈(deng)。尤其是一(yi)(yi)些小企(qi)業(ye)采用40W普通(tong)烙鐵(tie)手工焊接，無法控(kong)制焊接溫(wen)度(du)(du)(du)，烙鐵(tie)溫(wen)度(du)(du)(du)一(yi)(yi)般(ban)在300℃～400℃，LED引線高(gao)溫(wen)膨(peng)脹(zhang)(zhang)系(xi)(xi)數(shu)比150℃左右的膨(peng)脹(zhang)(zhang)系(xi)(xi)數(shu)高(gao)幾倍，內部(bu)(bu)的金絲焊點(dian)會因熱(re)脹(zhang)(zhang)冷縮將焊接點(dian)拉開，造成(cheng)死(si)燈(deng)。

2、LED器件內部連接線開路

       支(zhi)架(jia)(jia)(jia)排的(de)優(you)劣是(shi)影(ying)響LED性(xing)能(neng)的(de)關鍵。支(zhi)架(jia)(jia)(jia)排采用(yong)銅(tong)或鐵(tie)經精(jing)密模具沖(chong)壓而成(cheng)，由于銅(tong)材較貴，大多采用(yong)冷(leng)軋低碳鋼沖(chong)壓LED支(zhi)架(jia)(jia)(jia)排，鐵(tie)支(zhi)架(jia)(jia)(jia)排鍍銀(yin)。鍍銀(yin)的(de)作(zuo)用(yong)有兩(liang)點：(1)防止(zhi)氧化生銹;(2)方便焊(han)接。因為每年都(dou)有一段時(shi)間空氣(qi)濕度大，容易造成(cheng)電鍍差的(de)金屬件生銹，使LED元件失效。封(feng)裝好(hao)的(de)LED會(hui)因鍍銀(yin)層太薄而附著力不大，焊(han)點脫(tuo)離支(zhi)架(jia)(jia)(jia)造成(cheng)死燈。另外，封(feng)裝的(de)每道工(gong)序必須嚴格操作(zuo)，任(ren)何環節的(de)疏忽都(dou)會(hui)造成(cheng)死燈。

       固(gu)晶(jing)工序，膠(jiao)量必須恰到好處(chu)，固(gu)晶(jing)膠(jiao)點不(bu)能(neng)過(guo)多或過(guo)少(shao)，多點了(le)膠(jiao)會返(fan)到芯片(pian)金(jin)墊(dian)上造(zao)成短路，而少(shao)點了(le)膠(jiao)芯片(pian)黏不(bu)牢，散熱性(xing)能(neng)變差(cha)。

       焊(han)(han)接(jie)(jie)工序，要適(shi)當配合金(jin)絲球(qiu)焊(han)(han)機(ji)(ji)的壓(ya)力(li)、溫(wen)度(du)、時間、功率參數(shu)，一(yi)般固(gu)定時間，而調節(jie)其他三個參數(shu)。應(ying)適(shi)中(zhong)調節(jie)壓(ya)力(li)，過(guo)大(da)(da)易壓(ya)碎芯片(pian)，太小(xiao)又易虛焊(han)(han)。焊(han)(han)接(jie)(jie)溫(wen)度(du)一(yi)般在280℃。功率調節(jie)是指超聲波功率調節(jie)，過(guo)大(da)(da)過(guo)小(xiao)都不好，以(yi)適(shi)中(zhong)為度(du)。金(jin)絲球(qiu)焊(han)(han)機(ji)(ji)參數(shu)的調節(jie)，以(yi)焊(han)(han)接(jie)(jie)好的材料(liao)用推(tui)拉力(li)機(ji)(ji)檢測不小(xiao)于(yu)10g為合格。

3、大功率LED可靠性測試與評估

       大功率LED器件與(yu)封(feng)(feng)裝結構和(he)工藝相關的(de)失(shi)(shi)(shi)效(xiao)模式有光失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(如(ru)灌(guan)封(feng)(feng)膠黃化、光學性(xing)(xing)能(neng)劣化等(deng))、電失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(如(ru)短(duan)路斷(duan)路)和(he)機械(xie)失(shi)(shi)(shi)效(xiao)(如(ru)引線斷(duan)裂、脫焊等(deng))。以平均失(shi)(shi)(shi)效(xiao)時間定義(yi)LED的(de)使用壽命，一(yi)般指(zhi)LED的(de)輸出光通(tong)量衰減為初(chu)始(shi)值(zhi)的(de)70%的(de)使用時間(用于顯示屏一(yi)般為初(chu)始(shi)值(zhi)的(de)50%)。通(tong)常采取(qu)加速(su)環境試(shi)驗(yan)的(de)方法進行可靠性(xing)(xing)測試(shi)和(he)評估(gu)，測試(shi)內容(rong)包括高(gao)(gao)溫(wen)儲存(cun)(100℃，1000h)、高(gao)(gao)溫(wen)高(gao)(gao)濕(85℃/85%，1000h)、低(di)溫(wen)儲存(cun)(-55℃，1000h)、高(gao)(gao)低(di)溫(wen)循(xun)環(85℃～-55℃)、冷(leng)熱(re)沖擊(ji)、抗(kang)溶性(xing)(xing)、耐腐蝕性(xing)(xing)、機械(xie)沖擊(ji)等(deng)。

四、固態照明對大功率LED封裝的要求

       在固態照(zhao)明領域(yu)的應(ying)用LED對大功率白光LED封裝(zhuang)提(ti)出(chu)新的挑戰，在提(ti)高散熱(re)效率、驅動控制系(xi)統(tong)優化、配光設計方面(mian)也有大的提(ti)升空間。

1、進一步提升發光效率

        LED的(de)(de)(de)理(li)論發(fa)光(guang)效率達到300lm/W以上，目前試驗室大功率白光(guang)LED的(de)(de)(de)發(fa)光(guang)效率超過(guo)150lm/W，而(er)量產、性價比高的(de)(de)(de)大功率白光(guang)LED發(fa)光(guang)效率僅(jin)在70～100lm/W左右(you)，沒有充分發(fa)揮出節能(neng)優勢。因(yin)此，發(fa)光(guang)芯片的(de)(de)(de)效率有待提高，還要從(cong)結構設計、材(cai)料技(ji)術及工(gong)藝(yi)技(ji)術等方面入手，完善封裝工(gong)藝(yi)。

2、進一步提升光譜質量

       人眼習(xi)慣于(yu)太陽發出的(de)連(lian)續(xu)光(guang)譜(pu)的(de)光(guang)，目(mu)前白光(guang)LED光(guang)譜(pu)的(de)不連(lian)續(xu)性(xing)，尤(you)其是(shi)熒光(guang)粉轉化的(de)白光(guang)LED存在色(se)溫偏高、顯色(se)性(xing)不高等問題(ti)。開發高顯指和寬光(guang)譜(pu)的(de)LED光(guang)源(yuan)，滿(man)足照明(ming)對光(guang)源(yuan)質量的(de)高要求。

3、進一步提高光色一致性

        大功率(lv)白(bai)(bai)光LED需要保持(chi)良好的發(fa)光效率(lv)穩定性(xing)，不能衰減過快，也(ye)不能因為長時間使用(yong)，白(bai)(bai)光顏色發(fa)生(sheng)黃變(bian)影響光色質量。

4、進一步降低成本

        LED燈具(ju)市場化價格(ge)是關鍵。目前(qian)大(da)功率(lv)LED室內照明燈具(ju)光(guang)源部分占成(cheng)(cheng)本(ben)較大(da)比(bi)重，初(chu)次(ci)購(gou)買成(cheng)(cheng)本(ben)約為(wei)傳(chuan)統(tong)照明燈具(ju)的5～10倍。采用新型封裝結構(gou)和技術，提(ti)高(gao)光(guang)效/成(cheng)(cheng)本(ben)比(bi)，降低(di)大(da)功率(lv)LED的單位流(liu)明成(cheng)(cheng)本(ben)。

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