缺陷一：“立碑”現象

立(li)碑現(xian)象(xiang)，即片式元(yuan)器件發(fa)生(sheng)“豎立(li)”。立(li)碑現(xian)象(xiang)發(fa)生(sheng)主要(yao)原因是(shi)元(yuan)件兩(liang)端的(de)濕(shi)潤力不(bu)(bu)平衡(heng)，引(yin)發(fa)元(yuan)件兩(liang)端的(de)力矩也不(bu)(bu)平衡(heng)，導致“立(li)碑”。

回(hui)流焊“立碑”現象動態圖

造成橋連的原因主要有：

因素A：焊錫膏的質量問題↓

①焊(han)錫膏中金屬(shu)含量偏高，特別是(shi)印刷時間過久，易出現(xian)金屬(shu)含量增高，導致(zhi)IC引(yin)腳橋連(lian);

②焊錫(xi)膏粘度(du)低，預熱后漫(man)流到焊盤外;

③焊(han)錫(xi)膏塔落度差，預熱后漫流到焊(han)盤外(wai);

★解決辦法：需要工廠調整焊錫膏配比或改用質量好的焊錫膏

因素B：印刷系統

①印刷機重(zhong)復精度(du)差，對位(wei)不齊(鋼網對位(wei)不準(zhun)、PCB對位(wei)不準(zhun))，導(dao)致焊(han)錫膏印刷到焊(han)盤外，尤(you)其(qi)是細間距(ju)QFP焊(han)盤；

②鋼網窗口尺寸與厚度設計失準以及PCB焊盤設計Sn-pb合金鍍層不均勻，導(dao)致(zhi)焊錫膏(gao)偏多(duo)；

★解決方法：需要工廠調整印刷機，改善PCB焊盤涂覆層;

因素C：貼放壓力過大

焊(han)錫膏(gao)受(shou)壓后滿流是生產中(zhong)多見的原因，另(ling)外貼片精度不夠會使元件出現移位、IC引腳變形等；

因素D：再流焊爐升溫速度過快，焊錫膏中溶劑來不及揮發

★解決辦法：需要工廠調整貼片機Z軸高度及再流焊爐升溫速度

缺陷四：芯吸現象

芯(xin)(xin)吸(xi)現(xian)(xian)象(xiang)，也稱吸(xi)料現(xian)(xian)象(xiang)、抽(chou)芯(xin)(xin)現(xian)(xian)象(xiang)，是SMT常見的(de)焊(han)接(jie)缺陷之(zhi)一，多見于氣相回流焊(han)中。焊(han)料脫離焊(han)盤沿引腳上行到引腳與芯(xin)(xin)片本體之(zhi)間，導(dao)致(zhi)嚴重的(de)虛焊(han)現(xian)(xian)象(xiang)。

產生原因：

通常是因引腳導熱(re)率過大，升溫迅速，以致焊(han)料(liao)優先濕潤(run)引腳，焊(han)料(liao)與引腳之間的(de)(de)潤(run)濕力(li)(li)遠(yuan)大于焊(han)料(liao)與焊(han)盤之間的(de)(de)潤(run)濕力(li)(li)，引腳的(de)(de)上翹回更(geng)會加劇芯吸現象的(de)(de)發生。

★解決辦法：需要工廠先對SMA（表面貼裝組件）充分預熱后在放爐中焊接，應認真的檢測和保證PCB焊盤的可焊性，元件的共面性不可忽視，對共面性不好的器件不應用于生產。

注意(yi)：在紅(hong)外(wai)(wai)(wai)回流焊(han)(han)中，PCB基材與焊(han)(han)料中的(de)(de)(de)有機(ji)助焊(han)(han)劑是紅(hong)外(wai)(wai)(wai)線良(liang)好的(de)(de)(de)吸(xi)收(shou)介質，而引(yin)(yin)腳卻(que)能部(bu)分反射紅(hong)外(wai)(wai)(wai)線，故相比而言焊(han)(han)料優先熔化，焊(han)(han)料與焊(han)(han)盤(pan)的(de)(de)(de)濕潤(run)力就會大于焊(han)(han)料與引(yin)(yin)腳之間的(de)(de)(de)濕潤(run)力，故焊(han)(han)料不會沿引(yin)(yin)腳上升，從而發生芯吸(xi)現象的(de)(de)(de)概(gai)率就小得多(duo)。

缺陷五：BGA焊接不良

BGA：即Ball Grid Array（球柵陣列(lie)封裝(zhuang)）

不良癥狀②：假焊↓

假焊也被稱為(wei)“枕頭(tou)效(xiao)應(Head-in-Pillow,HIP)”，導致假焊的原因很多（錫(xi)球(qiu)或PAD氧化、爐(lu)內溫度不(bu)足、PCB變形、錫(xi)膏活(huo)性(xing)較差(cha)等）。BGA假焊特(te)點是“不(bu)易發現”“難識別(bie)”。

不良癥狀③：冷焊

冷(leng)焊(han)不完(wan)全等同(tong)與假焊(han)，冷(leng)焊(han)是由(you)于回流焊(han)溫(wen)度(du)(du)異常(chang)導致錫膏(gao)沒有熔化完(wan)整(zheng)，可能是溫(wen)度(du)(du)沒有達到錫膏(gao)的熔點或者回流區的回流時(shi)間不足(zu)導致。

★解決辦法：工廠調整溫度曲線,冷卻過程中,減少振動

BGA冷焊示意圖

一(yi)般說來，氣泡大小不(bu)能超過球體(ti)20%。

不良癥狀⑥：臟污↓

焊(han)(han)盤(pan)臟污或者(zhe)有殘留異物(wu)，可能因生產過程中環境保護(hu)不力導(dao)致(zhi)焊(han)(han)盤(pan)上有異物(wu)或者(zhe)焊(han)(han)盤(pan)臟污導(dao)致(zhi)焊(han)(han)接不良。

除(chu)上面幾點外，還有——

①結晶破裂（焊點表面呈玻璃裂痕狀態）；

②偏移（BGA焊點與PCB焊盤錯位）；

③濺錫（在PCB表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點間）等。

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