傳統集成電路（IC）封裝的主要生產過程

       IC的(de)封裝(zhuang)工(gong)藝流(liu)程(cheng)可(ke)分為晶元切割(ge)、晶元粘(zhan)貼、金線鍵合、塑封、激光打印、切筋打彎、檢驗檢測等步驟。

 傳統半導體封裝的七道工序

晶圓切割

       首先將晶片用薄膜固定在支架環上，這是為了確保晶片在切割時被固定住，然后把晶元根據已有的單元格式被切割成一個一個很微小的顆粒，切割時需要用去離子水冷卻切割所產生的溫度，而本身是防靜電的。

晶圓粘貼

       晶圓粘貼的目的將切割好的晶元顆粒用銀膏粘貼在引線框架的晶元廟上，用粘合劑將已切下來的芯片貼裝到引線框架的中間燥盤上。通常是環氧（或聚酰亞胺）用作為填充物以增加粘合劑的導熱性。

金線鍵合

       金(jin)(jin)線(xian)鍵合的(de)(de)(de)(de)目(mu)的(de)(de)(de)(de)是將(jiang)晶元上(shang)的(de)(de)(de)(de)鍵合壓點(dian)用及細的(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)線(xian)連(lian)接到(dao)引線(xian)框架上(shang)的(de)(de)(de)(de)內引腳(jiao)(jiao)上(shang)，使(shi)得晶圓的(de)(de)(de)(de)電(dian)路連(lian)接到(dao)引腳(jiao)(jiao)。通常使(shi)用的(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)線(xian)的(de)(de)(de)(de)一(yi)端燒成小(xiao)球(qiu)，再將(jiang)小(xiao)球(qiu)鍵合在第一(yi)焊點(dian)。然后按照(zhao)設置好的(de)(de)(de)(de)程序拉金(jin)(jin)線(xian)，將(jiang)金(jin)(jin)線(xian)鍵合在第二焊點(dian)上(shang)。

塑封

       將完成引線(xian)鍵合的(de)(de)芯(xin)片與(yu)引線(xian)框架置(zhi)于模腔(qiang)中，再注入塑(su)封(feng)化(hua)合物(wu)環(huan)氧樹脂用(yong)于包裹住晶(jing)元和引線(xian)框架上的(de)(de)金(jin)(jin)線(xian)。這是(shi)為(wei)了保(bao)護晶(jing)元元件(jian)和金(jin)(jin)線(xian)。塑(su)封(feng)的(de)(de)過程分為(wei)加熱注塑(su)，成型(xing)二個(ge)階段。塑(su)封(feng)的(de)(de)目的(de)(de)主要是(shi)：保(bao)護元件(jian)不(bu)受損壞；防止氣體氧化(hua)內部(bu)芯(xin)片；保(bao)證(zheng)產品使(shi)用(yong)安全(quan)和穩定。

激光打印

       激(ji)(ji)光(guang)打(da)印是用激(ji)(ji)光(guang)射線的方式在(zai)塑(su)封(feng)膠表面打(da)印標識和(he)數碼(ma)。包(bao)括制(zhi)造商的信息，器件代碼(ma)，封(feng)裝(zhuang)日期，可以(yi)作為(wei)識別和(he)可追(zhui)溯性。

切筋打彎

       將原來連(lian)接在一起的引線框架外(wai)管(guan)(guan)腳切斷分離，并(bing)將其彎曲成設(she)計的形(xing)狀(zhuang)，但不能破壞環氧樹脂(zhi)密封狀(zhuang)態，并(bing)避免引腳扭曲變形(xing)，將切割好的產(chan)品(pin)裝入料管(guan)(guan)或托盤便于轉運(yun)。

檢驗

     ;  檢驗檢查產品的外觀(guan)是否能符合設計和(he)標準。常見的的測試項目包括：打印字符是否清晰(xi)、正確，引(yin)腳平整性、共面行，引(yin)腳間的腳距，塑封體是否損傷、電性能及其它功(gong)能測試等。