什(shen)么(me)是COB？其全稱(cheng)是chip－on－board，即板上芯片(pian)(pian)封(feng)裝，是一(yi)種區別(bie)于SMD表貼封(feng)裝技術的新(xin)型封(feng)裝方式，具體是將裸芯片(pian)(pian)用導(dao)電或(huo)非導(dao)電膠(jiao)粘附(fu)在PCB上，然后進(jin)行(xing)引線(xian)鍵合實現其電氣連接，并用膠(jiao)把(ba)芯片(pian)(pian)和(he)鍵合引線(xian)包封(feng)。

       這種封(feng)裝(zhuang)(zhuang)方(fang)式并非不要封(feng)裝(zhuang)(zhuang)，只(zhi)是(shi)整(zheng)(zheng)合了(le)上(shang)下游企(qi)業(ye)，從封(feng)裝(zhuang)(zhuang)到LED顯示單元模組(zu)或顯示屏的(de)生(sheng)(sheng)產(chan)都(dou)在(zai)一個工廠內(nei)完成(cheng)(cheng)，整(zheng)(zheng)合和(he)簡(jian)化(hua)了(le)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)企(qi)業(ye)和(he)顯示屏制造企(qi)業(ye)的(de)生(sheng)(sheng)產(chan)流程，生(sheng)(sheng)產(chan)過程更易于組(zu)織(zhi)和(he)管控，產(chan)品的(de)點(dian)間(jian)距可以(yi)更小、可靠(kao)性成(cheng)(cheng)倍(bei)增加、成(cheng)(cheng)本更接近平(ping)民化(hua)。

       最早(zao)在照明上應用，并且這種應用也成為一種趨勢，據(ju)(ju)了解，COB封裝的(de)球泡燈(deng)已經占(zhan)據(ju)(ju)了LED燈(deng)泡40％左右的(de)市場。

       隨著(zhu)LED應用市場的(de)(de)逐漸成(cheng)熟，用戶對產(chan)品的(de)(de)穩定、可靠(kao)性需求(qiu)越來越高，特別是在(zai)同等(deng)條件下，要求(qiu)產(chan)品可以(yi)實現更(geng)優的(de)(de)能效指標(biao)、更(geng)低的(de)(de)功耗，以(yi)及更(geng)具競爭力的(de)(de)產(chan)品價格。正(zheng)是基于此，與傳統LEDSMD貼(tie)片式(shi)封(feng)裝和大功率封(feng)裝相(xiang)比，板上芯(xin)片（COB）集成(cheng)封(feng)裝技術將多顆LED芯(xin)片直(zhi)接封(feng)裝在(zai)金(jin)屬基印刷電路板上，作為一個(ge)照明模塊通過(guo)基板直(zhi)接散熱，不僅能減少支架的(de)(de)制造(zao)工藝(yi)及其成(cheng)本，而(er)且還具有(you)減少熱阻的(de)(de)散熱優勢，因(yin)此成(cheng)為照明企業主推(tui)的(de)(de)一種(zhong)封(feng)裝方式(shi)。

       COB光源除了散熱性能好、造價成本低之(zhi)外，還(huan)能進(jin)行(xing)個性化設計。但在技(ji)術上，COB封(feng)裝(zhuang)仍存在光衰、壽命短、可靠性差等(deng)不足之(zhi)處(chu)，如能得(de)到解決，將是未來(lai)封(feng)裝(zhuang)發(fa)展的(de)主導方向之(zhi)一。

       COB在(zai)照明(ming)上(shang)(shang)的(de)應用(yong)儼然成為(wei)一(yi)種潮流與趨勢，那么，這種封裝(zhuang)技術能否應用(yong)在(zai)顯(xian)示(shi)屏上(shang)(shang)呢？在(zai)封裝(zhuang)方(fang)式上(shang)(shang)，已經(jing)(jing)有企業做出了全新(xin)的(de)嘗(chang)試，并且這種嘗(chang)試也(ye)得到了驗證，已經(jing)(jing)在(zai)市場上(shang)(shang)進行推廣(guang)運用(yong)，在(zai)這同時，也(ye)引發了行業內人(ren)士的(de)廣(guang)泛關(guan)注。那么，COB顯(xian)示(shi)屏為(wei)什(shen)么會得到大(da)家(jia)的(de)關(guan)注呢？個中必(bi)有緣由。

一、COB封裝的優劣勢分析

       COB封(feng)裝(zhuang)的應用(yong)在(zai)照明領域已經應用(yong)了(le)多(duo)年(nian)，其在(zai)各方(fang)面都存在(zai)諸多(duo)優勢，所(suo)以(yi)(yi)得(de)到(dao)了(le)諸多(duo)照明企(qi)業的青睞，那么COB封(feng)裝(zhuang)技術應用(yong)在(zai)顯(xian)示屏(ping)上(shang)面，又會(hui)擦出怎樣的火花？會(hui)不會(hui)也有一(yi)些層(ceng)面出現水(shui)土不服(fu)的現象呢(ni)？一(yi)起來(lai)分析一(yi)下COB封(feng)裝(zhuang)的優勢以(yi)(yi)及不足之處。據了(le)解，COB封(feng)裝(zhuang)技術應用(yong)在(zai)顯(xian)示屏(ping)上(shang)，有著傳統封(feng)裝(zhuang)技術不可比擬的優勢。

1．超輕(qing)薄：可根據客戶的(de)實際(ji)需求，采用厚度從0．4－1．2mm厚度的(de)PCB板，使重量(liang)最少(shao)降(jiang)低(di)到(dao)原來傳(chuan)統產品的(de)1／3，可為客戶顯(xian)著降(jiang)低(di)結構、運輸(shu)和工程(cheng)成本。

2．防撞抗壓：COB產品是直接將(jiang)LED芯片封裝(zhuang)在PCB板(ban)的凹形燈(deng)(deng)位內，然后用(yong)環氧樹脂膠封裝(zhuang)固化，燈(deng)(deng)點表面凸起成球(qiu)面，光滑而堅硬(ying)，耐(nai)撞耐(nai)磨(mo)。

3．大視角(jiao)：COB封裝采用(yong)的是淺井(jing)球面發光，視角(jiao)大于(yu)175度，接近180度，而且具有(you)更優秀的光學漫散(san)色渾光效果(guo)。

4．可(ke)彎(wan)曲(qu)：可(ke)彎(wan)曲(qu)能力是COB封裝所獨(du)有(you)的(de)特性，PCB的(de)彎(wan)曲(qu)不會對封裝好的(de)LED芯(xin)片造成破壞，因此使用COB模(mo)組可(ke)方(fang)便(bian)地(di)制(zhi)作(zuo)LED弧形(xing)屏，圓形(xing)屏，波浪形(xing)屏。是酒吧、夜總會個性化造型屏的(de)理(li)想基材(cai)。可(ke)做到無縫隙拼接，制(zhi)作(zuo)結構(gou)簡(jian)單，而且價格遠(yuan)遠(yuan)低(di)于柔性線路(lu)板和傳(chuan)統顯示屏模(mo)組制(zhi)作(zuo)的(de)LED異(yi)形(xing)屏。

5．散熱能力強(qiang)：COB產品是把(ba)燈封裝在PCB板(ban)(ban)上，通過PCB板(ban)(ban)上的(de)銅箔(bo)快速將(jiang)燈芯的(de)熱量傳出(chu)，而且PCB板(ban)(ban)的(de)銅箔(bo)厚度都有嚴(yan)(yan)格的(de)工(gong)藝(yi)要(yao)求(qiu)，加上沉金工(gong)藝(yi)，幾乎不(bu)會造成嚴(yan)(yan)重的(de)光(guang)衰減。所(suo)以很少死燈，大大延長了的(de)壽命(ming)。

6、耐磨、易清潔：燈點表(biao)面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨；出(chu)現壞(huai)點，可(ke)以逐(zhu)點維修；沒有面罩，有灰塵用水或布即可(ke)清潔。

7、全天候優(you)良特性(xing)：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧(yang)化、紫外效果突出；滿足(zu)全天候工作條件，零下30度(du)(du)到零上80度(du)(du)的溫差環境仍可正常(chang)使(shi)用。

       要說起(qi)來，COB顯示(shi)封裝的(de)(de)優勢還真是(shi)不(bu)(bu)(bu)少，尤其是(shi)與傳統的(de)(de)封裝形(xing)式一(yi)對(dui)比，那么對(dui)比效果就(jiu)(jiu)更加明(ming)顯。既然(ran)存在著諸多的(de)(de)優勢，為什么沒有在LED顯示(shi)屏的(de)(de)發展(zhan)早期得(de)到(dao)大規模的(de)(de)運用呢(ni)？COB封裝的(de)(de)不(bu)(bu)(bu)足之處又(you)體(ti)現在哪里呢(ni)？深圳韋僑順光電有限公司(si)副總(zong)(zong)經(jing)理胡志軍表(biao)示(shi)：“COB封裝唯一(yi)的(de)(de)缺點是(shi)屏面墨色不(bu)(bu)(bu)好掌控，就(jiu)(jiu)是(shi)在燈不(bu)(bu)(bu)點亮的(de)(de)時(shi)候(hou)，表(biao)面墨色不(bu)(bu)(bu)一(yi)致的(de)(de)問(wen)題(ti)。”深圳市(shi)奧蕾達科(ke)技有限公司(si)市(shi)場總(zong)(zong)監楊銳也(ye)坦(tan)言：“COB顯示(shi)封裝的(de)(de)硬(ying)傷就(jiu)(jiu)在于表(biao)面的(de)(de)一(yi)致性不(bu)(bu)(bu)夠，這個問(wen)題(ti)不(bu)(bu)(bu)解決(jue)，就(jiu)(jiu)很難得(de)到(dao)客戶(hu)的(de)(de)認可。”

二、COB封裝工藝解讀

       COB的(de)封(feng)裝技術又被歸(gui)類為免封(feng)裝或(huo)者省(sheng)封(feng)裝的(de)模式(shi)，但(dan)是這種封(feng)裝方式(shi)卻并不是省(sheng)去封(feng)裝環節(jie)(jie)，而(er)是省(sheng)去封(feng)裝流(liu)程(cheng)(cheng)，和貼(tie)(tie)片(pian)工藝相比，COB的(de)封(feng)裝流(liu)程(cheng)(cheng)要省(sheng)去幾個步驟，在(zai)(zai)(zai)一定(ding)程(cheng)(cheng)度(du)上(shang)節(jie)(jie)省(sheng)了時(shi)間和工藝，也在(zai)(zai)(zai)一定(ding)程(cheng)(cheng)度(du)上(shang)節(jie)(jie)約了成(cheng)本。SMD的(de)生產工藝需要經過固晶(jing)、焊線(xian)、點(dian)膠、烘(hong)烤、沖壓、分光分色、編(bian)帶、貼(tie)(tie)片(pian)等環節(jie)(jie)，而(er)COB的(de)工藝在(zai)(zai)(zai)這個基(ji)礎上(shang)進行簡化，首先將(jiang)IC貼(tie)(tie)在(zai)(zai)(zai)線(xian)路板上(shang)然后固晶(jing)、焊線(xian)、測(ce)試、點(dian)膠、烘(hong)烤，成(cheng)為成(cheng)品(pin)。

       單(dan)就(jiu)(jiu)生產流程(cheng)上來(lai)看，就(jiu)(jiu)省去了幾個步驟，業內人士表(biao)示，這(zhe)樣(yang)一(yi)(yi)來(lai)，就(jiu)(jiu)可以(yi)節(jie)省很大(da)一(yi)(yi)部(bu)分(fen)的(de)成(cheng)本(ben)。值得(de)注意的(de)一(yi)(yi)點是，COB的(de)封裝不需要(yao)過回(hui)流焊，這(zhe)也成(cheng)為(wei)COB的(de)優勢之一(yi)(yi)。

       奧蕾達市場總監楊銳表(biao)示常(chang)規的(de)(de)(de)封裝是(shi)(shi)將(jiang)燈珠放在PCB板上進行(xing)焊(han)(han)(han)接，燈越(yue)來越(yue)密(mi)的(de)(de)(de)時(shi)(shi)候，燈腳(jiao)也會(hui)(hui)越(yue)來越(yue)小，那么對(dui)于(yu)焊(han)(han)(han)接的(de)(de)(de)精密(mi)度(du)(du)要求會(hui)(hui)越(yue)高。一(yi)(yi)個平方有多少顆燈，一(yi)(yi)個燈有四個腳(jiao)，那么一(yi)(yi)個平方就(jiu)會(hui)(hui)有許多的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)點(dian)，這個時(shi)(shi)候，對(dui)于(yu)焊(han)(han)(han)點(dian)的(de)(de)(de)要求是(shi)(shi)很(hen)高的(de)(de)(de)，那么唯一(yi)(yi)的(de)(de)(de)解(jie)決辦法(fa)就(jiu)是(shi)(shi)把焊(han)(han)(han)點(dian)縮(suo)小。很(hen)小的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)錫(xi)穩定度(du)(du)很(hen)差的(de)(de)(de)，可能隨便(bian)碰一(yi)(yi)下，就(jiu)有可能脫落，這是(shi)(shi)SMD所無法(fa)避免的(de)(de)(de)問(wen)題；COB封裝省去(qu)分光分色，烘干等流程(cheng)，最關鍵的(de)(de)(de)區別就(jiu)是(shi)(shi)去(qu)掉焊(han)(han)(han)錫(xi)這個流程(cheng)，SMD在焊(han)(han)(han)錫(xi)的(de)(de)(de)過(guo)程(cheng)中，對(dui)于(yu)溫度(du)(du)的(de)(de)(de)把控極難掌握，溫度(du)(du)過(guo)高，會(hui)(hui)對(dui)燈造(zao)成損壞，過(guo)低，則焊(han)(han)(han)錫(xi)沒(mei)(mei)有完全融化。很(hen)容易造(zao)成虛焊(han)(han)(han)、假焊(han)(han)(han)等現象，對(dui)于(yu)燈珠的(de)(de)(de)穩定性(xing)提(ti)升是(shi)(shi)一(yi)(yi)大挑(tiao)戰(zhan)。而COB沒(mei)(mei)有這個流程(cheng)，那么穩定性(xing)就(jiu)會(hui)(hui)得到很(hen)大的(de)(de)(de)提(ti)升。

       傳統LED顯示屏(ping)(ping)的加(jia)工(gong)工(gong)藝比較(jiao)繁多，尤其是在經過(guo)回(hui)流(liu)焊(han)的過(guo)程中，高溫狀(zhuang)態下SMD燈珠(zhu)支架和(he)環(huan)氧樹(shu)脂(zhi)(zhi)的膨(peng)脹系數不(bu)一樣，極易造(zao)成支架和(he)環(huan)氧樹(shu)脂(zhi)(zhi)封(feng)裝(zhuang)殼脫(tuo)落(luo)，出現(xian)(xian)縫(feng)隙，在后期(qi)的使用(yong)中逐漸出現(xian)(xian)死燈現(xian)(xian)象，導致不(bu)良率較(jiao)高。而COB顯示屏(ping)(ping)之所以更穩定(ding)，是因為在加(jia)工(gong)工(gong)藝上不(bu)存在回(hui)流(liu)焊(han)貼燈，即使有后期(qi)的回(hui)流(liu)焊(han)貼IC工(gong)序(xu)，二極管芯片已用(yong)環(huan)氧樹(shu)脂(zhi)(zhi)膠封(feng)裝(zhuang)固化保護好了(le)，就避(bi)免了(le)焊(han)機(ji)內高溫焊(han)錫(xi)時(shi)造(zao)成的燈珠(zhu)支架和(he)環(huan)氧樹(shu)脂(zhi)(zhi)間出現(xian)(xian)縫(feng)隙的問題。

三、COB封裝面臨的挑戰

       一(yi)種新產品(pin)以(yi)及(ji)新技(ji)術新工(gong)藝的(de)出現(xian)(xian)，從來不(bu)(bu)會順風順水，要(yao)在(zai)(zai)研發(fa)以(yi)及(ji)生產過(guo)程(cheng)(cheng)(cheng)中(zhong)不(bu)(bu)斷測試(shi)，不(bu)(bu)斷嘗試(shi)，才會發(fa)現(xian)(xian)問題所在(zai)(zai)，才能對癥下藥實時解決。每一(yi)個(ge)問題的(de)出現(xian)(xian)，都(dou)是研發(fa)人員(yuan)攻關的(de)過(guo)程(cheng)(cheng)(cheng)，在(zai)(zai)這(zhe)個(ge)過(guo)程(cheng)(cheng)(cheng)中(zhong)，充滿艱辛，但是同時也(ye)伴隨(sui)著成(cheng)就與(yu)滿足。所有新興事物(wu)(wu)的(de)發(fa)展(zhan)都(dou)在(zai)(zai)一(yi)點(dian)一(yi)點(dian)的(de)完善，也(ye)在(zai)(zai)一(yi)步一(yi)步接近成(cheng)功。但是就目前(qian)而言，COB封裝技(ji)術發(fa)展(zhan)還并(bing)不(bu)(bu)能稱之(zhi)(zhi)為成(cheng)熟，畢竟新事物(wu)(wu)的(de)發(fa)展(zhan)成(cheng)熟還尚需時日(ri)。現(xian)(xian)階(jie)段(duan)，COB的(de)封裝技(ji)術還面臨一(yi)些挑戰，這(zhe)些挑戰，也(ye)在(zai)(zai)企業的(de)不(bu)(bu)斷努(nu)力之(zhi)(zhi)中(zhong)逐步完善。

據了解，目前(qian)，COB的封裝技術(shu)目前(qian)還存在三個方面的挑戰。

1、封(feng)裝過程的(de)一次通過率

COB封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)方式由(you)于(yu)其特性，COB封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)是(shi)要(yao)在一(yi)塊(kuai)大的板(ban)子上，這塊(kuai)板(ban)子上最(zui)多擁有1024顆(ke)燈，SMD如果封(feng)(feng)壞了(le)一(yi)顆(ke)燈，只(zhi)需要(yao)換一(yi)顆(ke)就行(xing)了(le)，但是(shi)COB 封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的1024顆(ke)燈封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)完成之(zhi)后，要(yao)進行(xing)測(ce)試(shi)，所有燈確認(ren)沒有問題之(zhi)后，才能(neng)進行(xing)封(feng)(feng)膠。如何(he)保(bao)證(zheng)整板(ban)1024顆(ke)燈完全(quan)完好(hao)，一(yi)次(ci)通過率是(shi)非常大的挑戰。

2、成品一次通過率

COB產品是(shi)(shi)(shi)先封燈(deng)(deng)(deng)，封完燈(deng)(deng)(deng)之后(hou)，IC驅動(dong)器件要進行過回流(liu)焊工藝(yi)處理，如何保證燈(deng)(deng)(deng)面(mian)在過回流(liu)焊處理的時候，爐內(nei)(nei)240度的高(gao)溫不(bu)(bu)對燈(deng)(deng)(deng)造成(cheng)(cheng)損(sun)害。這又是(shi)(shi)(shi)一大挑戰，和SMD相比，COB節省了燈(deng)(deng)(deng)面(mian)過回流(liu)焊的處理，但是(shi)(shi)(shi)器件面(mian)和SMD一樣，都需(xu)要過回流(liu)焊處理的，也就是(shi)(shi)(shi)說SMD要過兩次回流(liu)焊，不(bu)(bu)同的是(shi)(shi)(shi)，SMD過回流(liu)焊的時候，爐內(nei)(nei)的溫度會(hui)對燈(deng)(deng)(deng)面(mian)造成(cheng)(cheng)兩種(zhong)(zhong)損(sun)傷，一種(zhong)(zhong)是(shi)(shi)(shi)焊線，溫度過高(gao)，就會(hui)急(ji)劇性快(kuai)速膨(peng)脹，會(hui)造成(cheng)(cheng)燈(deng)(deng)(deng)絲拉斷，第二(er)個是(shi)(shi)(shi)爐內(nei)(nei)熱量通過支架的4 個管腳(jiao)迅速傳(chuan)遞到燈(deng)(deng)(deng)芯上，燈(deng)(deng)(deng)芯上可(ke)能會(hui)造成(cheng)(cheng)細小(xiao)的碎化損(sun)傷，這種(zhong)(zhong)損(sun)傷很(hen)(hen)致命(ming)，檢測往往很(hen)(hen)難(nan)發現(xian)，包括做老(lao)化測試也很(hen)(hen)難(nan)檢測出(chu)，但是(shi)(shi)(shi)晶體的這種(zhong)(zhong)細小(xiao)的損(sun)傷細微的裂(lie)縫，經(jing)過一段時間的

使(shi)用，這(zhe)(zhe)種(zhong)弊端(duan)就會凸顯出來，繼(ji)而(er)導致燈失效。而(er)COB就是要保證在(zai)燈面過(guo)回(hui)流焊的時候，爐內高溫不對其(qi)造成損(sun)害，保證良(liang)品(pin)率，這(zhe)(zhe)也(ye)是非(fei)常重要的層面。

3、整燈維修

對于COB燈(deng)的(de)(de)維護，需(xu)要專業的(de)(de)一(yi)起來進(jin)行修護與維護。而單(dan)燈(deng)維護有一(yi)個(ge)最大的(de)(de)問題就是(shi)，修好之后(hou)，燈(deng)的(de)(de)周圍會(hui)出現一(yi)個(ge)圈，修一(yi)顆燈(deng)，周邊一(yi)圈都會(hui)被焊槍熏到，維修難度也(ye)比較高。

存在(zai)挑戰就需(xu)要找出相應的解(jie)決辦法，目前來說(shuo)，COB封裝(zhuang)在(zai)封裝(zhuang)以及維護(hu)(hu)過程(cheng)中遇到的問(wen)題(ti)，企業都拿出了相應的解(jie)決方案，比如在(zai)燈(deng)面過回流焊的時候，采用(yong)某種方式將燈(deng)面進行保護(hu)(hu)，減小(xiao)損傷；在(zai)維護(hu)(hu)過程(cheng)中采用(yong)逐點(dian)校(xiao)正技術，保證燈(deng)珠(zhu)之間的一致性。

四、COB封裝的發展趨勢探究

       COB封裝(zhuang)(zhuang)有一(yi)個優(you)勢就是直接在PCB板上(shang)進行(xing)封裝(zhuang)(zhuang)，不受燈珠的限制，所(suo)以(yi)，對于COB來說(shuo)點間(jian)距這個說(shuo)法并不科學(xue)，理論上(shang)來說(shuo)，COB封裝(zhuang)(zhuang)想要(yao)達到高密，是非常容易的。借(jie)用行(xing)業人士一(yi)句話來說(shuo)，COB封裝(zhuang)(zhuang)就是為小間(jian)距量身打(da)造的。

       “我們認為(wei)COB具有(you)非常好(hao)的發展前景(jing)，因(yin)為(wei)COB產(chan)品(pin)的可靠性遠(yuan)遠(yuan)高于表貼產(chan)品(pin)，這是第一點；第二點，COB產(chan)品(pin)隨(sui)著點密(mi)度越(yue)小(xiao)它(ta)的成本越(yue)低(di)，越(yue)接近(jin)平民化，這是兩個非常重(zhong)要的特點。它(ta)們足(zu)以支(zhi)撐COB走向(xiang)更美好(hao)的未(wei)來。

       “對于(yu)COB來(lai)說，不受燈珠的(de)(de)限制。1．0以下(xia)都能(neng)很輕(qing)松地做(zuo)出(chu)來(lai)，但是(shi)做(zuo)出(chu)來(lai)的(de)(de)產(chan)品沒有市場(chang)就會失(shi)去(qu)它的(de)(de)意義和(he)價(jia)值。COB顯示屏(ping)是(shi)未來(lai)的(de)(de)希(xi)望(wang)，但是(shi)這條路要(yao)(yao)想(xiang)(xiang)順暢地走下(xia)去(qu)，還(huan)(huan)需要(yao)(yao)一(yi)(yi)定(ding)的(de)(de)時間。因(yin)為(wei)要(yao)(yao)想(xiang)(xiang)解決一(yi)(yi)致性問題(ti)還(huan)(huan)需要(yao)(yao)做(zuo)出(chu)更多的(de)(de)努力。COB是(shi)一(yi)(yi)種非常好的(de)(de)發展趨勢。因(yin)為(wei)兩者(zhe)的(de)(de)價(jia)格差不多，但是(shi) COB成本要(yao)(yao)低15％左右(you)，一(yi)(yi)個是(shi)工藝(yi)問題(ti)，要(yao)(yao)省去(qu)幾個工藝(yi)流(liu)程(cheng)，另(ling)外就是(shi)實現批量化要(yao)(yao)更容易。”