PCB板(ban)作為(wei)現代電子設備的(de)(de)重要組成部分，是集成各種電子元器(qi)件(jian)的(de)(de)信(xin)息載體，在電子領域(yu)中有著廣(guang)泛的(de)(de)應用(yong)，其質量可(ke)直接影響到產品(pin)的(de)(de)性(xing)能。

而隨著電(dian)子(zi)(zi)科技(ji)技(ji)術的(de)發(fa)展(zhan)和電(dian)子(zi)(zi)制造業的(de)發(fa)展(zhan)，由于貼片元器件體積(ji)小，安裝密(mi)度(du)大(da)，這就要求PCB板(ban)的(de)集成度(du)進一步提高。

01生產線的傳統檢測

在工業生產早期，產品的(de)質量(liang)檢測(ce)主要靠(kao)人(ren)工來完成，并且這也是(shi)生產的(de)最后(hou)一個環節。

但是隨著(zhu)制(zhi)造(zao)業(ye)規模化和自動化的發展，大規模的產品堆(dui)積，質檢(jian)員很(hen)難(nan)跟上檢(jian)測(ce)速度、配備多(duo)名質檢(jian)員，又不能隨著(zhu)工單的數(shu)量機動配置。加之質檢(jian)任務的單調性和重(zhong)復性，導致檢(jian)測(ce)水(shui)平良莠不齊，很(hen)難(nan)保證(zheng)客(ke)戶的滿意度。

外觀(guan)檢測是質檢環節中非常重要的(de)(de)一(yi)部分，對檢測的(de)(de)精(jing)度(du)、效率、速度(du)等方面(mian)都有很高的(de)(de)要求。PCB的(de)(de)內部工藝復雜，除了芯板(ban)結構層壓、鉆孔、布線外，還需要考慮埋置元件、表面(mian)涂飾(shi)、清潔和(he)蝕刻等。由于(yu)對生產設備(bei)的(de)(de)精(jing)度(du)和(he)材料性能依(yi)賴程度(du)高，一(yi)般在設計制作過(guo)程中，很容易出現(xian)以下(xia)各類問題：

·PCB工藝邊(bian)設計不合理，導致設備無法貼裝。

·PCB定(ding)位孔問題，導致設(she)備不能準確(que)、牢(lao)固地定(ding)位。

·螺絲孔金(jin)屬(shu)化(hua)，導致(zhi)過波(bo)峰焊(han)后堵孔。

·PCB焊(han)盤問題(ti)，焊(han)接(jie)時出現虛焊(han)、移位、立碑(bei)，或焊(han)點少錫。

·Mark點設計問題，造(zao)成機器(qi)識(shi)別困(kun)難。

·位(wei)號(hao)或極性標志缺失，位(wei)號(hao)顛倒，字符過大或過小等。

·測試點、元(yuan)件之間(jian)的距(ju)離(li)放置不規范，可維修性差。

傳統的檢(jian)測采用人(ren)工檢(jian)測方法(fa)，容(rong)易漏(lou)檢(jian)、檢(jian)測速度慢、檢(jian)測時間長、成本高，已經逐漸不能夠滿足(zu)生產需要。

為了保證(zheng)電(dian)子產品(pin)的性能，PCB板(ban)缺(que)陷(xian)檢測技術已經成為電(dian)子行(xing)業中(zhong)非常(chang)關鍵的技術。

02AI機器視覺檢測大勢所趨

隨著PCB日趨超薄型、高密度(du)、細間(jian)距，PCB線路板(ban)上元器件上的線寬、間(jian)距等已經達到微米級，人工(gong)檢測已經遠(yuan)不能(neng)滿足如此高精密度(du)的檢測需求。

機器(qi)視覺檢(jian)(jian)測技術是建立在圖像(xiang)處(chu)理算法(fa)的(de)基(ji)礎上，通(tong)過數字(zi)圖像(xiang)處(chu)理與模(mo)式(shi)識(shi)別的(de)方法(fa)來實(shi)現，與傳(chuan)統的(de)人工檢(jian)(jian)測技術相比，提(ti)高了缺陷檢(jian)(jian)測的(de)效率和準確度(du)。

機(ji)器視覺系(xi)統一般采用CCD或CMOS工業相機(ji)攝取檢(jian)測(ce)圖(tu)像并(bing)(bing)轉化為數字信號，再通(tong)過(guo)計(ji)算機(ji)軟、硬(ying)件技術對(dui)圖(tu)像數字信號進行(xing)處理，從(cong)而得(de)到所需要的各種(zhong)(zhong)目標圖(tu)像特征值，并(bing)(bing)由此(ci)實現(xian)零件識別或缺陷檢(jian)測(ce)等多種(zhong)(zhong)功能。

?識別分類檢測

通過視覺檢(jian)測PCB外(wai)形、尺寸(cun)、內孔，與(yu)系統加載入的產品黑白特征圖匹配來識別板子的編(bian)號。

?鉆孔編碼檢測

鉆孔記(ji)號(hao)根據編碼規則(ze)進行解碼。

?焊盤外觀檢測

在PCB生產工藝中，顯影(ying)線后會出現(xian)焊盤(pan)蓋油的(de)現(xian)象(xiang)，在此工位及時(shi)的(de)檢測發現(xian)問(wen)題(ti)，可減少后面的(de)一系列工序，可節省成本(ben)。

?字符讀取檢測

檢測PCB板字(zi)符(fu)碼形(xing)態是(shi)(shi)否符(fu)合(he)(he)標準，是(shi)(shi)否清(qing)晰無缺失，線條是(shi)(shi)否光滑(hua)無凸點，是(shi)(shi)否存在線體(ti)重合(he)(he)、重影(ying)、麻點、變形(xing)、色差、偏位(wei)、錯印等缺陷。

?外觀檢測

機器視覺檢測技術，可(ke)以(yi)實現包(bao)括PCB、BGA、管腳和(he)貼(tie)片檢測，以(yi)及焊點、元(yuan)件(jian)缺(que)失、方向錯(cuo)誤等方面的完整性檢測。

比如：PCB板表面是(shi)(shi)否(fou)有污漬(zi)、雜物、凹坑、錫(xi)(xi)渣殘留(liu)；表面字符和符號是(shi)(shi)否(fou)清晰(xi)；焊盤上(shang)錫(xi)(xi)是(shi)(shi)否(fou)均勻，等等。

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