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關于晶圓瑕疵檢測的幾個問題

發布時間：2024-07-09 10:25:31　瀏(liu)覽(lan)次數：1209

Q1：晶圓表面瑕疵是怎么產生的？

晶圓經過一系列(lie)制造加工工藝后，會不可(ke)避(bi)免(mian)的在(zai)其表面相應層中引(yin)入諸如：顆粒異物(wu)、劃痕、缺失等缺陷，也有本身材(cai)質存在(zai)的缺陷。顆粒是可(ke)能(neng)引(yin)入的工序(xu)有刻蝕、拋光、清洗(xi)等。冗余(yu)物(wu)缺陷主要來自于(yu)生(sheng)產加工中晶圓表面的灰(hui)塵(chen)、空氣純凈度未(wei)到達(da)標(biao)準以及加工過程中化(hua)學試劑(ji)等。

Q2晶圓表面缺陷會造成什么影響？

顆粒(li)異(yi)物(wu)在(zai)(zai)光刻(ke)時會(hui)遮擋光線，造(zao)成(cheng)集成(cheng)電路結構上的(de)缺陷(xian)，污染(ran)物(wu)可能會(hui)附著在(zai)(zai)晶(jing)圓(yuan)表面(mian)，造(zao)成(cheng)圖案(an)的(de)不(bu)完整(zheng)，影響芯片的(de)電氣特性(xing)。

Q3晶圓表面瑕疵用什么檢測？

表面(mian)瑕疵(ci)檢測一般有人(ren)工目視、機器視覺檢測，光學顯微鏡掃描檢測等等

Q4晶圓表面瑕疵有多大？

晶圓表面瑕疵小(xiao)到幾十納米(mi)的微小(xiao)顆粒，大到幾百(bai)微米(mi)的灰塵(chen)都有

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