1、工藝介紹

SMD技術路線是將(jiang)發光芯片（晶圓(yuan)）封(feng)裝成燈珠，把燈珠焊(han)接到PCB板上形成單元(yuan)模組，最(zui)后拼接成一(yi)整塊LED屏；

COB技術路(lu)線(xian)是發將光芯片（晶圓）直(zhi)接(jie)(jie)焊接(jie)(jie)在PCB板上，然后整(zheng)體覆膜形成單元模組(zu)，最后拼接(jie)(jie)成一整(zheng)塊(kuai)LED屏(ping)。

2、 產品差異

圖像差異

SMD屏燈(deng)珠為(wei)單體(ti)發光(guang)(guang)，呈(cheng)現(xian)點(dian)(dian)光(guang)(guang)源(yuan)效果(guo)，COB屏由于(yu)發光(guang)(guang)芯(xin)片上(shang)方整(zheng)體(ti)覆膜，光(guang)(guang)源(yuan)在經過覆膜散射(she)(she)和(he)折射(she)(she)以后(hou)變成面光(guang)(guang)源(yuan)。面光(guang)(guang)源(yuan)相較(jiao)點(dian)(dian)光(guang)(guang)源(yuan)整(zheng)體(ti)視覺感觀(guan)更好，觀(guan)看時無顆粒感，并且可以減少光(guang)(guang)源(yuan)對人(ren)眼的刺激，更適合長(chang)時間近距(ju)離觀(guan)看。

COB屏(ping)(ping)采(cai)用新(xin)型工(gong)藝整體封裝(zhuang)后，對比度可以做到更高，可達(da)20000:1以上(shang)，SMD屏(ping)(ping)的(de)對比度不會超過 10000:1，相(xiang)較(jiao)之下在正面觀(guan)看(kan)時COB屏(ping)(ping)的(de)觀(guan)看(kan)效果(guo)更接近(jin)液晶(jing)屏(ping)(ping)，色彩鮮(xian)明艷麗(li)，細節表現更佳。

但是(shi)由于COB屏無法像SMD屏一樣對單體(ti)燈珠進行相近光學性能的(de)分選，其出廠前需要(yao)做整屏畫面的(de)校(xiao)正，雖然正面觀看效(xiao)果優異，但大(da)角度側視時容易出現(xian)色彩不一致的(de)現(xian)象。

可靠性差異

SMD技術的LED屏幕(mu)，由(you)于(yu)發(fa)光芯片是先封裝(zhuang)再貼裝(zhuang)，整體防護性較弱，容易磕(ke)燈(deng)(deng)掉燈(deng)(deng)，防水(shui)、防潮、防塵性能(neng)較差(cha)，無法(fa)進(jin)行擦拭，但現場維修方便，有利于(yu)后(hou)期維護。

COB技術的LED屏幕(mu)，采用(yong)芯片(pian)直接(jie)貼片(pian)后整體覆膜，整體防(fang)護性(xing)較好，正面防(fang)護等級可(ke)達IP65，可(ke)有效防(fang)水、防(fang)潮、防(fang)磕碰，可(ke)以使用(yong)濕毛巾進行清潔，但由于整體覆膜，現場無法維(wei)修，需返(fan)廠(chang)使用(yong)專(zhuan)業(ye)設備(bei)維(wei)修，較為不(bu)便。

能效差異

SMD屏(ping)主(zhu)流產品燈(deng)珠內發光晶(jing)元(yuan)多為正(zheng)裝(zhuang)工(gong)藝，光源上方有引線遮(zhe)擋，而 COB屏(ping)多為倒裝(zhuang)工(gong)藝，光源無(wu)遮(zhe)擋，因此(ci)達(da)到同等亮度(du)時，COB屏(ping)的功耗更低，具有較好的使用經濟型。另外由于 SMD燈(deng)珠封裝(zhuang)所用環氧樹(shu)脂通(tong)透度(du)較低，COB屏(ping)采(cai)用的整(zheng)體覆膜通(tong)透度(du)較高(gao)，進一步提升了COB屏(ping)的使用經濟型。

成本差異

SMD的生(sheng)產工藝和流程相對復雜，但由于技術門檻較(jiao)低，全國有多達千家以上的生(sheng)產廠商，競爭比較(jiao)充分，且技術發(fa)展較(jiao)成(cheng)熟(shu)。

COB的(de)(de)生(sheng)產(chan)工藝技術門檻高，全國僅有(you)不足(zu)二十家的(de)(de)生(sheng)產(chan)廠商有(you)研(yan)發(fa)生(sheng)產(chan)制造能力。 COB技術仍(reng)處(chu)于快(kuai)速發(fa)展中，雖(sui)然其理論成本(ben)比SMD 屏(ping)低(di)，但由于產(chan)品良(liang)率較低(di)，目前 COB屏(ping)的(de)(de)成本(ben)相較SMD屏(ping)在1.2以(yi)上(shang)間距 仍(reng)有(you)一定的(de)(de)劣勢。

在探討SMD封裝技術的時候，機器視覺技術無疑扮演了舉足輕重的角色。作為電子元件封裝的關鍵環節，SMD封裝要求高度的精確性和一致性，以確保電子產品的性能穩定和可靠性。在這一領域，機器視覺技術的(de)引入和(he)應用，為SMD封裝(zhuang)帶來了革(ge)命性的(de)變革(ge)。

機器視覺技術通過模擬人眼的視覺功能，結合先進的圖像處理和模式識別技術，能夠在短時間內對SMD封裝的各個環節進行精確檢測和控制。從封裝前的元件識別、定位，到封裝過程中的質量監控，再到封裝后的成品檢測，機器視覺技術(shu)都能提供高效、準(zhun)確的解決方案。

具體來說，機器視覺技術可以精確識別SMD元件的尺寸、形狀、顏色等特征，實現快速定位，提高封裝精度。同時，它還可以實時監控封裝過程中的各項參數，如溫度、壓力、速度等，確保封裝質量的一致性和穩定性。此外，機器視覺技(ji)術(shu)還能(neng)對封裝后的成(cheng)品進(jin)行(xing)全面檢測，及(ji)時發現并排除潛在的質量問題，提(ti)高產(chan)品的良(liang)品率。

因此，機器視覺技術在SMD封裝領域的重要作用不容忽視。它不僅可以提高封裝效率和質量穩定性，降低生產成本，還能推動電子制造行業的智能化、自動化發展。隨著技術的不斷進步和應用場景的不斷拓展，機器視覺技(ji)術在(zai)SMD封裝領(ling)域(yu)的(de)作用將會更(geng)加(jia)突(tu)出，為電子制(zhi)造行業的(de)持續發展注入新的(de)動(dong)力。

深圳市雙翌光電科技有限公司專注研發機器視覺算法核(he)心技術，使命是“為(wei)中國(guo)精密制(zhi)造做出卓越(yue)貢獻(xian)”。雙翌光電(dian)將智能自動化制(zhi)造行業的生產水平(ping)提升到一(yi)個更高的層次，讓機器更加智能、可靠，適用于更多復雜(za)的應(ying)用場景。目(mu)前(qian)，雙翌光電(dian)產品已(yi)成(cheng)功應(ying)用于消費電(dian)子、新能源、物流(liu)、交通、醫藥、科研(yan)、汽(qi)車(che)制(zhi)造業、光伏半(ban)導體、倉儲(chu)物流(liu)行業等(deng)行業。雙翌光電(dian)核(he)心價值觀(guan)：成(cheng)就客戶(hu)、團隊合作、開拓創新、誠信共贏 。