目前，在電(dian)子制(zhi)造中，電(dian)容(rong)、電(dian)阻、連接(jie)器等元器件，或(huo)者是(shi)PC板、硬盤等在電(dian)子制(zhi)造行業鏈條(tiao)的每(mei)個環節(jie)，我們幾乎(hu)都能看到機器視覺檢(jian)測(ce)的存在。

機器視覺檢測的優勢：

①檢測速度快；

②檢測精度高；

③準確率高；

④可(ke)長時間持續工作，不會疲勞；

⑤非接觸(chu)式檢測，不會造成接觸(chu)損傷(shang)。

機(ji)器視覺檢(jian)測技術讓高端生產(chan)(chan)裝備變得(de)更加智能(neng)化(hua)和自動化(hua)，裝備可靠性(xing)、易用(yong)性(xing)等也在(zai)相(xiang)應的提高。相(xiang)對于人(ren)工(gong)或者是傳(chuan)統機(ji)械(xie)方式來(lai)說，機(ji)器視覺高效(xiao)穩定的在(zai)線檢(jian)測能(neng)夠適應高速(su)的生產(chan)(chan)節拍，有效(xiao)節省用(yong)工(gong)成本，提升產(chan)(chan)品良(liang)率，可大幅提升企業(ye)生產(chan)(chan)效(xiao)益。

近年來(lai)消費(fei)電(dian)子、汽車電(dian)子等產業(ye)發展迅猛，隨之而來(lai)的(de)是芯片需求不斷的(de)增加，由此(ci)推動了(le)國內芯片產業(ye)規模的(de)擴張和(he)技術的(de)全(quan)面升(sheng)級，芯片市場的(de)視覺檢測(ce)需求也(ye)在明顯提(ti)升(sheng)。

芯片的(de)制造過程(cheng)包括(kuo)前(qian)端(duan)的(de)晶圓(yuan)處理、晶圓(yuan)針測(ce)(ce)(ce)和后端(duan)的(de)構(gou)裝(zhuang)、測(ce)(ce)(ce)試等環(huan)節，在晶圓(yuan)處理環(huan)節中，硅片檢(jian)測(ce)(ce)(ce)、晶圓(yuan)封裝(zhuang)測(ce)(ce)(ce)試都(dou)需要借(jie)助高精密的(de)機器視(shi)覺(jue)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)技術來識別外觀的(de)不良和缺陷，將檢(jian)測(ce)(ce)(ce)信息反饋至生產(chan)(chan)環(huan)節優化生產(chan)(chan)工(gong)藝，節省(sheng)企業生產(chan)(chan)成本，因此先進(jin)視(shi)覺(jue)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)設備配套可作為芯片生產(chan)(chan)企業的(de)重(zhong)要競(jing)爭力(li)。

不僅如此，機器視覺檢(jian)(jian)(jian)(jian)測技術(shu)在整個半導體領(ling)域的(de)應用非常的(de)廣(guang)泛，除(chu)了(le)芯(xin)片檢(jian)(jian)(jian)(jian)測，還包括小型電子元器件和(he)PCB線路板(ban)等。尤其是PCB線路板(ban)主(zhu)要采用視覺AOI檢(jian)(jian)(jian)(jian)測方式進行，因(yin)而(er)高精度(du)光學檢(jian)(jian)(jian)(jian)測傳(chuan)感器的(de)應用極為廣(guang)泛，檢(jian)(jian)(jian)(jian)測的(de)項目一般包含板(ban)元件位置(zhi)(zhi)、焊(han)點、線路、開孔尺寸、角度(du)等；電腦微通訊接(jie)口、SIM卡插(cha)槽(cao)；SMT元件放(fang)置(zhi)(zhi)、表面貼(tie)裝(zhuang)、表面檢(jian)(jian)(jian)(jian)測；SPI錫膏檢(jian)(jian)(jian)(jian)測、回流焊(han)和(he)波峰焊(han)；電纜連接(jie)頭個數等等。

未來(lai)(lai)，人工紅利的消失將進(jin)一(yi)步推進(jin)工業自動(dong)化的轉(zhuan)型，機(ji)器視覺(jue)檢測(ce)技(ji)術(shu)給(gei)質(zhi)檢自動(dong)化開了一(yi)扇窗(chuang)，而隨著信息技(ji)術(shu)的再度升(sheng)級，未來(lai)(lai)更為(wei)高效(xiao)、靈活的檢測(ce)技(ji)術(shu)或將應運而生，為(wei)社會生產生活帶來(lai)(lai)極大的便利。