現(xian)在的PCBA單板(ban)都向(xiang)小型化(hua)，高密度(du)，薄細(xi)化(hua)方向(xiang)趨(qu)勢發展。

在PCB板子上，我們經常可以(yi)看到這樣子的點，這個叫(jiao)MARK點，也(ye)叫(jiao)基準點或(huo)者光學定位(wei)點。

PCB板子做好后(hou)，為(wei)貼裝工藝中的所有(you)元器件的貼裝，提供基準點(dian)，因(yin)此MARK點(dian)對生(sheng)產至關重要，如(ru)果(guo)不設置MARK點(dian)，而(er)通過焊盤或孔作為(wei)MARK點(dian)，這樣誤差就會變大(da)。

比如使用過(guo)孔當作MARK點，誤差(cha)一般在(zai)0.15mm左右，使用標準MARK點偏差(cha)小于0.05mm；

MARK點(dian)(dian)是由(you)標記(ji)(ji)點(dian)(dian)/特(te)(te)征(zheng)點(dian)(dian)和空曠區組(zu)成，這個標記(ji)(ji)點(dian)(dian)要(yao)求為實心圓(yuan)，一(yi)般(ban)直(zhi)(zhi)徑為1.0mm，最大直(zhi)(zhi)徑一(yi)般(ban)為3.0mm，在標記(ji)(ji)點(dian)(dian)周圍，必須(xu)有一(yi)塊沒有其他電路特(te)(te)征(zheng)或標記(ji)(ji)的空曠面積。

R為MARK點(dian)半(ban)徑，空曠(kuang)區圓半(ban)徑大(da)于(yu)等于(yu)2R，空曠(kuang)區圓半(ban)徑達到3R時(shi)，機器識(shi)別效果更好。

MARK點一般分(fen)為3種：

局(ju)部MARK點，用以提高貼裝(zhuang)某些元器件的(de)精度(du)，比如QFR、BGA封裝(zhuang)。

單板MARK點，貼(tie)裝單片(pian)PCB時需(xu)要(yao)用(yong)到，在PCB板的對角線(xian)位置；在許多做PCB Layout人員(yuan)眼(yan)中可能是小事(shi)，但在單板的生產制造中起了(le)重要(yao)作用(yong)。

拼(pin)板(ban)MARK點(dian)，貼裝拼(pin)板(ban)PCB時(shi)需要用到，一(yi)般在(zai)工(gong)藝邊上(shang)，而(er)且即使單板(ban)上(shang)有MARK點(dian)，也(ye)要加拼(pin)板(ban)MARK點(dian)。

設計MARK點(dian)(dian)的(de)時候，要注(zhu)意，第一(yi)，讓MARK點(dian)(dian)位于電(dian)路板對角線的(de)相對位置，且盡可能的(de)距(ju)離分開，而且Mark點(dian)(dian)必(bi)須成對出現，且關于中心不(bu)對稱；

第二(er)，MARK點(dian)距離板(ban)(ban)(ban)邊(bian)緣必(bi)須大于(yu)等于(yu)5.0mm，且必(bi)須在PCB板(ban)(ban)(ban)內而非在板(ban)(ban)(ban)邊(bian)，這個距離是指，點(dian)的邊(bian)緣距離到(dao)板(ban)(ban)(ban)邊(bian)距離，因為板(ban)(ban)(ban)子進入機器(qi)(qi)后，機器(qi)(qi)夾持PCB板(ban)(ban)(ban)邊(bian)固(gu)定走板(ban)(ban)(ban)，MARK點(dian)被夾具(ju)遮擋，就無(wu)法起作用了。