X為環形光發光面尺寸

A'B'為環(huan)形光外徑

H為環形光LWD（光源工作距(ju)離）

FOV為視野范圍

WD為工作距離

WD/(FOV/2)=H/X

X=H*FOV/(2*WD)

A'B'=2X+FOV=(H*FOV)/WD+FOV=(H/WD + 1)*FOV

①   當H=WD時，要得(de)到均勻(yun)光照，需要光源外徑A'B'為2倍視(shi)野大小(xiao)

②   當H=WD/2時，要得到均勻光(guang)照，需要光(guang)源外(wai)徑A'B'為1.5FOV

③   當H越靠近物(wu)體時，要得到(dao)均勻光(guang)照，需(xu)要光(guang)源的外徑也就越接近FOV

④   反之，當A'B'即光(guang)源外(wai)徑固定式，光(guang)源工作(zuo)距離越高，得(de)到的(de)均勻照射的(de)光(guang)斑越小

相機拍攝(she)產(chan)品如(ru)右圖(tu)，相關概(gai)念介紹如(ru)下所示：

1、 FOV即(ji)(ji)看的(de)(de)Mark點的(de)(de)大小(xiao)，一般(ban)(ban)做(zuo)對位的(de)(de)應用視野(ye)(ye)大小(xiao)不會太大，一般(ban)(ban)假如Mark點大小(xiao)為(wei)1mm，若是(shi)客戶(hu)(hu)的(de)(de)上料偏差(cha)為(wei)0.3mm，一般(ban)(ban)我(wo)們視野(ye)(ye)最小(xiao)也(ye)要(yao)做(zuo)到(dao)1mm+0.3mmx2=1.6mm，即(ji)(ji)我(wo)們要(yao)將客戶(hu)(hu)的(de)(de)上料誤差(cha)考慮到(dao)我(wo)們整個視野(ye)(ye)當(dang)中。

2、 WD（WorkDistance）一般(ban)概(gai)念為(wei)工作距離(li)或者物(wu)距，即從鏡頭的(de)(de)(de)下端面到(dao)檢測工件表面的(de)(de)(de)距離(li)，這個(ge)部分需(xu)要客戶提(ti)供(gong)，因(yin)為(wei)有(you)(you)些客戶的(de)(de)(de)機臺(tai)已經做(zuo)好(hao)，安裝的(de)(de)(de)空間有(you)(you)限，需(xu)要客戶給出。

3、 LWD（Light WorkDistance）為(wei)光源的(de)工(gong)作(zuo)距離

4、 FD(Full Distance)這個(ge)部分是(shi)我(wo)們(men)定義(yi)的，相機包含網線(xian)到(dao)檢(jian)測(ce)工件表面的距離，這個(ge)部分也(ye)是(shi)要考慮到(dao)客戶(hu)的設備安裝空間，我(wo)們(men)要了解這些才(cai)能選擇相應的視覺產(chan)品給客戶(hu)使用(yong)。

像素精度計算方式：

像(xiang)素精度P：視(shi)野/相機分辨率=0.46875 mm/Pixel

假設(she)我們選擇(ze)為130萬分辨(bian)率的時候，精(jing)度計算方式如下所示：

像(xiang)素精度(du)P：視(shi)野/130萬分辨率水平像(xiang)素=0.234375 mm/Pixel

光源的選擇：

光源的選擇需要(yao)以實際樣品為主(zhu)，需要(yao)客戶提(ti)供產品來去打(da)光測試。這個部分相對復(fu)雜些。

CCD芯片尺寸及鏡頭規格