多(duo)層(ceng)板（Multi-Layer Boards） 為(wei)了增加(jia)可(ke)以布(bu)線(xian)(xian)的(de)面(mian)積，多(duo)層(ceng)板用上了更多(duo)單或(huo)(huo)雙(shuang)面(mian)的(de)布(bu)線(xian)(xian)板。用一塊(kuai)雙(shuang)面(mian)作內(nei)層(ceng)、二(er)(er)塊(kuai)單面(mian)作外層(ceng)或(huo)(huo)二(er)(er)塊(kuai)雙(shuang)面(mian)作內(nei)層(ceng)、二(er)(er)塊(kuai)單面(mian)作外層(ceng)的(de)印刷線(xian)(xian)路板，通過定(ding)位系統及絕緣粘結材料(liao)交替在(zai)一起且導電圖形按(an)設計(ji)要(yao)求(qiu)進行互連的(de)印刷線(xian)(xian)路板就成為(wei)四(si)層(ceng)、六層(ceng)印刷電路板了，也稱為(wei)多(duo)層(ceng)印刷線(xian)(xian)路板。大部分(fen)的主機板都是(shi)4到8層的結構(gou)。
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